| 摘要 |
<p>L'invention concerne un appareil et un procédé de séchage de substrats. Cet appareil comprend un élément support d'objet destiné au support d'au moins un substrat dans un réservoir de traitement dont au moins une section support comporte un matériau capillaire. Le procédé selon l'invention est un procédé qui permet de retirer le liquide d'un substrat humide dans un réservoir de traitement par la mise en contact du substrat humide avec le matériau capillaire. Dans un autre aspect, l'invention est un procédé de séchage d'au moins un substrat ayant une surface dans un réservoir de traitement et consistant à immerger le substrat dans un liquide rempli à un certain niveau ; à supporter le substrat immergé dans un réservoir de traitement; à céder une vapeur de séchage au-dessus du niveau de liquide; à abaisser le niveau de liquide ou à lever le substrat de telle manière que le niveau de liquide se trouve en-deçà du substrat, ce qui permet d'enlever une majeure partie du liquide de la surface du substrat; et enfin à enlever le liquide restant de la surface de substrat par un matériau capillaire.</p> |
