发明名称 |
Global planarization method |
摘要 |
Methods for manufacturing substrates with difficult to polish features using reverse mask etching and chemical mechanical planarization techniques.
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申请公布号 |
US2003151020(A1) |
申请公布日期 |
2003.08.14 |
申请号 |
US20020193589 |
申请日期 |
2002.07.11 |
申请人 |
CABOT MICROELECTRONICS CORPORATION |
发明人 |
LEE JUI-KUN;YU CHRIS C.;MIKOLAS DAVID G. |
分类号 |
B81C1/00;(IPC1-7):A62D1/00;A62C2/00 |
主分类号 |
B81C1/00 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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