| 发明名称 | 一种半导体器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体器件，包括：一个有受光或发光元件的半导体衬底；在所述元件上提供的一个聚光透镜；在所述聚光透镜上提供的第一透明层平面化覆盖聚光透镜；在所述第一透明层上提供的可传光的光学元件；位于所述第一透明层和所述光学元件中间的第二透明层；其中所述第一透明层由含氟化合物构成以使其折射率低于所述聚光透镜的折射率，并且所述第二透明层具有比所述第一透明层低的防水防油性。 | ||
| 申请公布号 | CN1435892A | 申请公布日期 | 2003.08.13 |
| 申请号 | CN03102167.0 | 申请日期 | 2003.01.30 |
| 申请人 | 夏普公司 | 发明人 | 仲井淳一 |
| 分类号 | H01L27/14;G02B5/20;G02B3/00;H04N5/335;H01L21/00 | 主分类号 | H01L27/14 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王岳;梁永 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件，包括：有受光或发光元件的半导体衬底；上述元件上配备的聚光透镜；在聚光透镜上配备的第一透明层平面化覆盖聚光透镜，在第一透明层上形成的可传光的光学元件；和插入第一透明层和光学元件之间的第二透明层；其中第一透明层由含氟化合物构成，使得第一透明层具有低于聚光透镜的折射率，并且第二透明层具有低于第一透明层的防水防油性。 | ||
| 地址 | 日本大阪市 | ||