电子器件的封装方法及电子器件封装体

摘要

本发明的电子器件的封装方法及电子器件封装体，是通过包含树脂的接合材料(5)使电子器件(1－1)和电路形成体(6－1)接合，在电子器件接合区域(6a－1)的凸点(2)和电路形成体的电极(7)电气的接触的状态下，由电子器件接合区域的接合材料流动限制部材(303)，一边限制接合材料向电子器件接合区域的外围部侧的流动一边热压接使接合材料固化。

主权项

1、一种电子器件的封装方法，是：将至少包含树脂的接合材料(5、15、25、35、45、55、65、85、95)供给电路形成体(6、16、26、36、46、56、66、86、96)或者电子器件(1、11、21、31、41、51、61、81、91)；通过上述接合材料使上述电子器件的接合面的多个凸状电极(4、14、24、34、44、54、64、84、94、2、12、22、32、42、52、62、82、92)和上述电路形成体的电极(7、17、27、37、47、57、67、87、97)能够电气接触那样地进行上述电子器件和上述电路形成体的定位；在加热及加压下热压接上述电子器件，在上述电子器件的凸状电极和上述电路形成体的上述电极电气的接触的状态下，使上述电子器件的上述接合面和上述电路形成体之间的上述接合材料固化、主压接；在上述主压接中，由在上述电子器件的上述接合面上具备的接合材料流动限制部材(3、13、23、23A、33、43、53、63、83、93)、限制上述接合材料向上述电子器件的上述接合面的外围部侧的流动那样制作的电子器件的封装方法。