发明名称 |
LEAD-FREE SOLDERS |
摘要 |
<p>Disclosed is a high strength, high fatigue resistance, and high wetting lead-free solder alloy comprising effective amounts of tin, copper silver, bismuth, indium, and antimony and having a melting temperature between 175-215 DEG C.</p> |
申请公布号 |
EP1333957(A1) |
申请公布日期 |
2003.08.13 |
申请号 |
EP20000976153 |
申请日期 |
2000.11.16 |
申请人 |
SINGAPORE ASAHI CHEMICAL & SOLDER INDUSTRIES PTE. LTD |
发明人 |
HWANG, JENNIE, S.;GUO, ZHENFENG |
分类号 |
B23K35/24;B23K35/26;C22C13/00;C22C13/02;(IPC1-7):B23K35/26 |
主分类号 |
B23K35/24 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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