| 发明名称 | 半导体芯片和使用了该半导体芯片的半导体器件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能防止因噪声引起的误工作及通信特性的恶化的、与再布线层形成为一体的半导体芯片和一种通信特性良好的半导体器件。在该半导体芯片中，经绝缘层(2)在电路形成面(1a)上形成再布线层(3)，以便用该再布线层(3)形成天线线圈(4)。该天线线圈(4)围绕在该电路形成面(1a)上形成的模拟电路(21)的周边而形成，以避免在该模拟电路(21)上形成。该模拟电路(21)可以通过将在半导体芯片(1A)中形成的全部模拟电路集合在一起而形成，该模拟电路(21)也可以是例如电源电路、运算放大器、比较放大器、RF接收部、RF发送部和RF合成部以及构成存储器部分的电压升压电路及放大电路那样的特别容易受到噪声影响的模拟电路的一个，或可以是在半导体芯片(1A)中形成的模拟电路的一部分中具备的线圈。 | ||
| 申请公布号 | CN1436370A | 申请公布日期 | 2003.08.13 |
| 申请号 | CN01810985.3 | 申请日期 | 2001.06.20 |
| 申请人 | 日立马库塞鲁株式会社 | 发明人 | 菊地裕二;岸本清治;中川和成;日野吉晴 |
| 分类号 | H01L27/04;G06K19/077;H01L25/00 | 主分类号 | H01L27/04 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.一种半导体芯片，该半导体芯片在电路形成面上经绝缘层与再布线层形成为一体，其特征在于：以不经上述绝缘层重叠的方式排列了在上述电路形成面上形成的模拟电路的全部或一部分和上述再布线层。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||