| 发明名称 | 连接两个电子元件的装置和方法 | ||
| 摘要 | 用于两个电子元件1和4间连接的连接装置，所述装置被设置在包括两个热膨胀系数不同的金属层6和7的第一电子元件1上，而多个侧壁部件20a被设置在所述金属层19上，以给第二电子元件40形成连接空间35。 | ||
| 申请公布号 | CN1118094C | 申请公布日期 | 2003.08.13 |
| 申请号 | CN99109596.0 | 申请日期 | 1999.07.13 |
| 申请人 | 日本电气株式会社 | 发明人 | 横山孝司 |
| 分类号 | H01L21/60;H01L23/12 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 穆德骏;余朦 |
| 主权项 | 1.一种用于第一电子元件和第二电子元件间连接的连接装置，所述连接装置被设置在所述第一电子元件上，所述第一电子元件包括两层热膨胀系数互不相同的金属层，和多个设置在所述金属层上的侧壁部件，以形成将所述第一电子元件和所述第二电子元件进行连接所用的空间，与所述侧壁部件连接的所述金属层的热膨胀系数大于另一金属层的热膨胀系数。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||