| 发明名称 | 无电解镀金液 | ||
| 摘要 | 本发明提供能够以单步工序形成密合性良好、且有孔度低的均一的金镀膜的无电解镀金液。该无电解镀金液通过置换反应得到的金的析出量是15μg/cm<SUP>2</SUP>以上，其中含有：可由金氧化的还原剂和与该还原剂同种或不同种的、可由基底金属氧化的还原剂。 | ||
| 申请公布号 | CN1435510A | 申请公布日期 | 2003.08.13 |
| 申请号 | CN03102181.6 | 申请日期 | 2003.01.30 |
| 申请人 | 关东化学株式会社 | 发明人 | 加藤胜;岩井良太 |
| 分类号 | C23C18/44 | 主分类号 | C23C18/44 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 陈建全 |
| 主权项 | 1、一种无电解镀金液，其通过置换反应得到的金的析出量是15μg/cm2以上，其中该镀金液含有：可由金氧化的还原剂和与该还原剂同种或不同种的、可由基底金属氧化的还原剂。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||