发明名称 |
将中间连接元件装设至电子组件的端子上的方法 |
摘要 |
展现良好机械特性的电子组件的复合中间连接元件,是通过将一软材料(诸如金)定形成一具有弹簧形状(包括悬臂梁、S形、U型)的细长元件(芯子),且在该定形的细长元件上外覆一硬材料(诸如镍及其合金),以赋予所需弹簧(弹性)特性而形成的。一具有优越性质(例如,导电性和/或软焊性)材料的最后的外覆可施加于复合中间连接元件。此细长元件可以由一线、或由一薄片(例如,金属箔)所组成。最终的中间连接元件可以安装在各种电子组件上。 |
申请公布号 |
CN1118099C |
申请公布日期 |
2003.08.13 |
申请号 |
CN95197034.8 |
申请日期 |
1995.11.13 |
申请人 |
佛姆法克特股份有限公司 |
发明人 |
伊格尔·Y·汉洛斯;盖坦·L·马希 |
分类号 |
H01L23/48;H05K3/34;H01R9/00;B23K31/02 |
主分类号 |
H01L23/48 |
代理机构 |
上海专利商标事务所 |
代理人 |
吴明华 |
主权项 |
1.一种将中间连接元件装设至电子组件的端子上的方法,其中:将一芯子元件附接于一电子组件的一端子上;及用0.00635至0.127毫米厚度及至少5600kg/cm2屈服强度的材料外覆该芯子元件及至少该端子的附近部分,以便将最终复合连接元件固定装设在该端子上,该外覆材料使最终连接元件固定至该端子上。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |