| 主权项 |
1.一种非接触式IC卡制造方法,系包括:提供一带状软片,其上设有多数呈等间距排列之薄片线圈及IC晶片;提供一模具,其内部具有一可导入带状软片之第一模穴,以及以一端连接押出机之热塑性材料输出端、另端与第一模穴滙流的第二、三模穴;将具有线圈、IC晶片的带状软片导入模具中间的第一模穴中,另由押出机将熔融态热塑性材料灌注于模具第二、三模穴中,并于模具出料口处以一定厚度附着于带状软片上下表面,而形成一带状软片上下表面具薄片层之半成品;使用一滚轧装置对该半成品施以热压合之作用;使用一冷却装置对该经热压合作用后之半成品施以冷却作用;以及使用一裁切装置将前述冷却固化后之半成品依预定之尺寸裁切成复数个IC卡成品;藉前述之步骤,可以快速且连续之方式量产IC卡。2.如申请专利范围第1项所述之非接触式IC卡制造方法,其中裁切装置中可设感应器,用以先行定位出半成品中线圈及IC晶片所在的位置,再进行裁断之动作。3.一种非接触式IC卡结构,其包括:一软性电路板,其系一软片上设置环状薄片线圈及与线圈电性连接的IC晶片;以及二薄片,系固着于该软性电路板上下表面结合一体,而构成一可利用线圈因感应产生电流,而提供IC晶片工作电压以发出信号之非接触式IC卡。图式简单说明:第一图:系本发明之具薄片线圈之带状软片示意图。第二图:系本发明使用之模具剖面示意图。第三图:系本发明带状软片导入模具之立体示意图。第四图:系本发明使用之装置关连示意图。第五图:系本发明IC卡之局部剖面示意图。第六图:系本发明IC卡之立体示意图。 |
