发明名称 连接器
摘要 一种连接器,系用于将一软性电路板之接触垫抵接于一电子元件之端子,其包括一本体以及一补强板,其中本体系与电子元件互相结合,且在电子元件之端子二侧设有二平行滑槽,补强板系与软性电路板之接触垫互相结合并用以增加接触垫之刚性,其中在补强板之二侧边系可与本体之二平行滑槽互相套合,且软性电路板之接触垫在套合之后可与电子元件之端子维持在接触状态。
申请公布号 TW547805 申请公布日期 2003.08.11
申请号 TW091216884 申请日期 2002.10.22
申请人 明基电通股份有限公司 发明人 谢泳村
分类号 H01R12/22 主分类号 H01R12/22
代理机构 代理人 李长铭 台北市中山区南京东路二段二十一巷八号二楼;翁仁滉 台北市中山区南京东路二段二十一巷八号二楼
主权项 1.一种连接器,系用于将一软性电路板之接触垫抵接于一电子元件之端子,其包括:一本体,可与该电子元件相结合,并在该电子元件之端子二侧设置二平行滑槽;以及一补强板,系与该软性电路板之接触垫相结合,以增加该接触垫之刚性,其中,该补强板之二侧边系可与该本体之二平行滑槽互相配合,并使该软性电路板之接触垫抵接于该电子元件之端子。2.如申请专利范围第1项所述之连接器,其中该本体具有一容置槽,该电子元件系置于该容置槽之中,且该电子元件之端子系面向槽口。3.如申请专利范围第2项所述之连接器,其中该电子元件系为接收器、麦克风与振荡器中之任一者。4.如申请专利范围第2项所述之连接器,其中该电子元件系为喇叭,该本体在容置槽的底部系设有一开口,该开口系为该喇叭之出音口,且该开口的面积必须小于该喇叭之面积。5.如申请专利范围第1项所述之连接器,其中该本体与该电子元件系以一体成形方式制造而成。6.如申请专利范围第1项所述之连接器,其中该本体在二滑槽表面之适当位置处系分别设有一定位凸点,同时该补强板在其二侧边上亦分别设有一定位凹点,该本体与该补强板之间系藉由上述定位凸点与定位凹点的互相卡合,使该本体与该补强板之间的结合更稳固。7.如申请专利范围第1项所述之连接器,其中该补强板系结合于该软性电路板之接触垫之背面。8.如申请专利范围第1项所述之连接器,其中该软性电路板形成一阶梯状,以配合该连接器本体之高度。9.如申请专利范围第1项所述之连接器,其中该电子元件之端子系为弹性端子。10.如申请专利范围第1项所述之连接器,其中,该补强板系为硬化树脂,该硬化树脂涂抹至该接触垫之背面,使得该接触垫达到硬化之效果。图式简单说明:图一系为传统软性电路板之接触垫与行动电话之喇叭之相对位置示意图;图二A系为本创作之连接器与喇叭结合之上侧视图;图二B系为本创作之连接器与喇叭结合之下侧视图;图三A~三D系为利用本创作之连接器将软性电路板之接触垫与喇叭之端子互相结合之动作示意图。
地址 桃园县龟山乡山莺路一五七号