发明名称 | 抗电磁干扰之电子装置机壳背板 | ||
摘要 | 本创作系关于一种抗电磁干扰之电子装置机壳背板,其主要系于电子装置背板之组合孔周缘形成有接地片,其中接地片系略呈U形弯折,其一端水平连接于背板上,而其自由端则由连接部朝接近组合孔侧弯折,而藉此构成一种可确保接头或连接器与背板间的接地状态,以达到抗电磁干扰之背板结构者。 | ||
申请公布号 | TW547923 | 申请公布日期 | 2003.08.11 |
申请号 | TW090223161 | 申请日期 | 2001.12.27 |
申请人 | 久津实业股份有限公司 | 发明人 | 粘淑梨 |
分类号 | H05K9/00 | 主分类号 | H05K9/00 |
代理机构 | 代理人 | 林镒珠 台北市中山区长安东路二段一一二号九楼 | |
主权项 | 1.一种抗电磁干扰之电子装置机壳背板,其主要系一可组设于电子装置机壳上的板体,于背板上设置有数个可供不同接头或连接器组设的组合孔,又于欲装设需接地之接头或连接器的组合孔周缘凸设形成有一接地片,其中接地片主要系包含有一由背板上组合孔周缘水平延伸的水平部,一连接于水平部自由端的连接部,及一朝背板侧延伸,并且朝向组合孔侧弯折的弹性抵压部,而让弹性抵压部与连接部间具备有一弹性。2.如申请专利范围第1项所述的抗电磁干扰之电子装置机壳背板,其中弹性抵压部之自由端再朝向组合孔外侧弯折,而让弹性抵压部略呈倒ㄟ形弯曲。图式简单说明:第一图:系本创作之正视示意图。第二图:系本创作之局部立体图。第三图:系本创作组设接头时之局部示意图。第四图:系习用电子装置具抗电磁干扰背板正视示意图。第五图:系习用电子装置背板之局部立体图。第六图:系习用电子装置组设接头之局部示意图。 | ||
地址 | 台北县中和市桥安街三十五号十楼 |