| 主权项 |
1.一种电连接元件的制造方法,其特征在于包含下列步骤:a.以可塑性变形的聚合材质制备一基底(101.201.301.401);b.藉由一冲压模具(9)使该基底产生机械变形,致使在应当产生条状导体的地方产生槽形的凹部;c.在该基底上涂覆第一导电层(102);d.电镀该基底,以便电镀充填上述凹部,直至在该基底上产生一第二导电层的平准表面为止;e.去掉沈积的导电材质(103),直至不应当具有导电表面的基底部位没有金属涂覆为止。2.如申请专利范围第1项的方法,其中在步骤b中产生的凹部具有垂直于该基底表面的一剖面,在该剖面中,高宽比即图形的深度(t)和宽度(b)之间的比例至少为1:2和例如至少为2:3以及最多为5:1。3.如申请专利范围第2项的方法,其中该高宽比至少为1:1。4.如申请专利范围第1项的方法,其中在步骤b中垂直于基底表面的成形结构其宽度介于10m与100m之间。5.如申请专利范围第1项的方法,其中在步骤b中,也在应当产生通孔的地方附加产生凹部。6.如申请专利范围第5项的方法,其中在冲压步骤b之后和步骤c之前进行一后清洁步骤。7.如申请专利范围第1项的方法,其中在步骤b中,藉由两个压印模(11.13)在该基底两侧同时产生凹部。8.如申请专利范围第1项的方法,其中在冲压步骤中,附加产生具有网格图形的区段作为一组被凸部相互隔开的凹部,其中,凸部的高度(h′)小于用于条状导体的基本上呈槽形的凹部的深度(t)。9.如申请专利范围第1项的方法,其中该冲压步骤包括一用粗冲压模进行的粗冲压步骤和一随即用精冲压模进行的精冲压步骤。10.如申请专利范围第1项的方法,其中在步骤d中所用的电解液含有10~200克/升硫酸、50~500克/升硫酸铜和10~250毫克/升氯化钠以及有机添加剂。11.如申请专利范围第10项的方法,其中该有机添加剂包括0.5~5毫升/升HSO C-WL型光泽载体、0.5~5毫升/升HSO C-WL型光泽基质及0.05~2毫升/升HSO C-WL型光泽添加剂。12.如申请专利范围第10或11项的方法,其中该电解液含有20~100克/升,最好为45~70克/升的硫酸和180~280克/升,最好为200~230克/升的硫酸铜以及100~190毫克/升且最好为140~170毫克/升氯化钠。13.一种电连接元件,系按照如申请专利范围第1项的方法而制造的,其特征在于该电连接元件具有一绝缘层(101),此层包括一塑性变形的聚合物且具有机械制造的凹部,其中至少一些凹部具有垂直于该绝缘层表面的剖面,且该高部的高度比至少为1:2,且这些凹部基本上是完全用电镀沈积可作为条状导体用的导电材质(103′)所填满。14.如申请专利范围第13项的电连接元件,其中该高宽比大约为1:1或更大。15.如申请专利范围第13项的电连接元件,其中至少一区域具有一导电接触面,该接触面包括一用导电材质电镀充填的槽形结构,其中该槽形结构作为一排藉由凸部而相互隔开的凹部,且这些凸部由电镀沈积的导电材质覆盖。16.如申请专利范围第13至15项中任一项的电连接元件,其中藉由一冲压步骤b和一后净化步骤中产生通孔。17.一种可用于电连接元件的零件之半成品,系按照如申请专利范围第1项的方法而制造的,其特征在于该电连接元件具有一绝缘层(101),此层包括一塑性变形的聚合物且具有机械制造的凹部,其中至少一些凹部具有垂直于该绝缘层表面的剖面,且该高部的高度比至少为1:2,且这些凹部基本上是完全用电镀沈积可作为条状导体用的导电材质(103′)所填满。18.一种利用申请专利范围第1项的方法来制造电连接元件之设备,其特征在于包含:一产生凹部的装置(21),用至少一压印模(9)在塑性变形的基底上产生凹部;一涂覆装置(25),可在绝缘基底上进行物理或化学涂覆;一电镀装置(27)和一移除装置(29),其中配置该产生凹部的装置(21)、该涂覆装置(25)、该电镀装置(27)和移除装置(29)致使在进行步骤a至d的情况下,待处理的基底得以按顺序通过。19.如申请专利范围第18项的设备,其中藉由一安装在产生凹部的装置(21)和涂覆装置(25)之间的后净化装置(23)来去掉绝缘基底的绝缘材质。20.如申请专利范围第18或19项的设备,其中该用于冲压一塑性变形的绝缘基底之装置(21)具有至少一压印模(11,13),此模设有凸部(11b,11c),用来在该基底上产生凹部,其中隆脊状的凸部(11b)具有垂直于该压印模的中间表面的剖面,在这个剖面中,隆脊状凸部的高度(h′)至少为其宽度(b′)的一半。21.如申请专利范围第20项的设备,其中上述隆脊状凸部(11b)具有一至少接近矩形的剖面。22.如申请专利范围第20项的设备,其中该至少一压印模额外具有用来产生通孔的销形凸部(11c)。23.一种用于冲压塑性变形的绝缘基底之装置(21),其特征在于包含至少两个压印模(11,13),设有凸部(11b,11c)且用以在该基底上产生凹部,该压印模用来同时在一平的基底两侧产生凹部,其中设有隆脊状的凸部(11b),其具有垂直于该压印模的中间表面的剖面,在该剖面中,隆脊状凸部的高度(h′)至少为其宽度(b′)的一半,且此压印模额外具有用来产生通孔的销形凸部(11c)。图式简单说明:图1至图5藉由相关装置的示意图来说明本发明方法一实施例之步骤顺序;图1a为通过一部份压印模的示意剖面;图6为一示意图,显示藉由本发明的方法制造电路板的设备之一范例;图7a和7b显示以习知技术进行电镀过程的范例;图8a和8b是剖面图,以垂直于基底表面的剖面显示根据本发明电镀充填条状导体的范例;图9是沿着一水平平面剖开的容器的概略平面图,该容器用于将电镀步骤以整批处理的方式实施;图9a和9b显示图9的详图;图9c是图9装置的垂直剖面图;图10是一示意图,显示将电镀步骤以连续处理的方式进行之装置的一范例;图11是按一特殊变型方案的电解液循环示意图;图12a、12b和12c是剖面图,显示在制造过程的不同阶段中一部份电路板的剖面;图13a、13b和13c是剖面图,显示在制造过程的不同阶段中,本发明电连接元件的一种结构型式的一区域之剖面;图14a、14b和14c是剖面图,显示在制造过程的不同阶段中,本发明电连接元件的另一种结构型式的一区域之剖面。 |
