| 主权项 |
1.一种安装半导体构件(10)的方法,用于将半导体构件安装到一壳体中,其中该壳体包含一插座(8)、一端子件(30)、及一种模料,其中该半导体构件利用一种模程序至少部分地用该模料包围住,其中设有一导线框(50),且其中该导线框(50)用于对一模制模具(41)(42)密封。2.如申请专利范围第1项之方法,其中:该导线框(50)有一第一区域及一第三区域,其中该插座(8)有一第二区域,其中该端子件(30)有一第四区域,其中在插座(8)的边缘将一拉入部(14)压进去,其中该第二区域系由该拉入部(14)所形成的环形面的一部分造成,其中该第一区域系由一个内导线框环(54)的一边的至少一部分构成,其中该套筒(8)在该拉入部(14)上有一下切部(12),其中利用一个环形刀使头部顶住内导线框环(54)而楔合,其中将该第一区域与第二区域互相抵压住,且将该第三区域与第四区域互相抵压住以作安装。3.如申请专利范围第1或第2项之方法,其中:该端子件(30)有一个端子片(32)和一个外环(34),其中该第四区域由该外环(34)的至少一部分构成,且其中该第三区域由一个外导线框(52)的一侧的至少一部分形成。4.如申请专利范围第1或第2项之方法,其中:该导线框(50)之具有该一区域的部分比该导线框之具有第三区域的部分更低。5.如申请专利范围第1项之方法,其中:该端子件(30)与一导线框(50)连接成一体,其中该插座(8)有一第二区域,其中在插座的边缘压出一个拉入部(14),其中该第二区域由该拉入部构成之环形面的至少一部分产生,其中该插座(8)的拉入部上有一下切部,其中利用一环形刀楔合将铜材料抵向该环,且其中将该第五区域与第二区域互相抵压住以作安装。6.如申请专利范围第1或第2项之方法,其中:该端子件(30)有二个端子臂(36)。7.一种半导体构件(10),其安装在一壳体中,其中该壳体包含一插座(8)及一端子件(30)该半导体构件(10)软焊到该插座(8)上,且该端子件(30)装到该半导体构件(10)的表面,且该半密封作用,且该导线框(50)至少有一导线框环(54),设到该插座(8)边缘区域的一拉入部(14)上且藉楔合与插座固定,且该导线框(50)包含一外导线框环(52),与端子件(30)的一外环(34)配合。8.如申请专利范围第7项之半导体构件(10),其中:该半导体构件(10)为一个二极体。9.如申请专利范围第7或第8项之半导体构件,其中:设有一个标准电晶体壳体以容纳该半导体构件。10.如申请专利范围第9项之半导体构件,其中:该标准电晶体壳体的端子接脚只有一部分用于连接该半导体构件。11.如申请专利范围第7项之半导体构件,其中:将一个两侧镀镍的铜制的金属端子片软焊上去以作半导体构件前侧的连接,且此金属端子片系用「结合金属丝」与该导线框的端子接脚作导电连接,或将该金属端子片的连接条直接与该端子接脚软焊而造成导电连接。图式简单说明:第1图系一种用于实施该模制程序所预安装的本发明的半导体构件,第2图系一种本发明的导线框(引线框架)(Leadframe)的第一实施例,它具有二个端子件,第3图为本发明第一实施例的二个端子件,第4图为在焊锡通道中作端子片(Anschluplttchen)的软焊的程序步骤的示意图,第5图系本发明第二实施例的一个导线框,第6图系本发明第二实施例的一个用于实施该模制程序而预安装的半导体构件,第7图为一个导线框、一个半导体构件、及一个上端子片,第8图为一导线框的上视图。 |
