| 主权项 |
1.一种铜化学机械研磨后清洗方法,该方法包括下列步骤:提供一基底,该基底具有经过化学机械研磨后之一铜金属层;以至少包括一硝酸与一苯基叠氮之混合溶液对该基底进行一磨光制程;以及以至少包括一界面活性剂与一非极性金属离子螯合剂之清洗溶液对该基底进行一刷洗与超音波震荡清洗制程。2.如申请专利范围第1项所述之铜化学机械研磨后清洗方法,其中该硝酸之浓度为1体积百分比至5体积百分比左右。3.如申请专利范围第1项所述之铜化学机械研磨后清洗方法,其中该苯基叠氮之浓度为0.05莫耳/升至0.0005莫耳/升左右。4.如申请专利范围第1项所述之铜化学机械研磨后清洗方法,其中该界面活性剂包括Triton X-100。5.如申请专利范围第4项所述之铜化学机械研磨后清洗方法,其中该界面活性剂之浓度为60ppm至6000ppm左右。6.如申请专利范围第4项所述之铜化学机械研磨后清洗方法,其中该界面活性剂之浓度为400ppm至800ppm左右。7.如申请专利范围第1项所述之铜化学机械研磨后清洗方法,其中该非极性金属离子螯合剂包括二-2-乙基己基磷酸。8.如申请专利范围第7项所述之铜化学机械研磨后清洗方法,其中该非极性金属离子螯合剂之浓度为0.0005莫耳/升至0.5莫耳/升左右。9.一种金属内连线之制造方法,该方法包括下列步骤:提供一基底,该基底依序包括具有一开口之一介电层、一阻障层与一金属层,其中该金属层填满该开口,该阻障层位于该介电层与该金属层之间;进行一化学机械研磨制程,移除该开口以外之该金属层与该阻障层;以至少包括一硝酸与一苯基叠氮之混合溶液于该金属层上形成一保护层;以及以至少包括一界面活性剂与一非极性金属金属离子螯合剂之清洗溶液对该基底进行一清洗制程,移除附着于该基底上之研浆砥粒与金属离子。10.如申请专利范围第9项所述之金属内连线之制造方法,其中该金属层之材质包括铜金属。11.如申请专利范围第9项所述之金属内连线之制造方法,其中该金属层之材质包括铜合金。12.如申请专利范围第9项所述之金属内连线之制造方法,其中该保护层为铜-苯基叠氮钝化层。13.如申请专利范围第9项所述之金属内连线之制造方法,其中该硝酸之浓度为1体积百分比至5体积百分比左右。14.如申请专利范围第9项所述之金属内连线之制造方法,其中该苯基叠氮之浓度为0.05莫耳/升至0.0005莫耳/升左右。15.如申请专利范围第9项所述之金属内连线之制造方法,其中该界面活性剂包括Triton X-100。16.如申请专利范围第15项所述之金属内连线之制造方法,其中该界面活性剂之浓度为60ppm至6000ppm左右。17.如申请专利范围第15项所述之金属内连线之制造方法,其中该界面活性剂之浓度为400ppm至800ppm左右。18.如申请专利范围第9项所述之金属内连线之制造方法,其中该非极性金属离子螯合剂包括二-2-乙基己基磷酸。19.如申请专利范围第18项所述之金属内连线之制造方法,其中该非极性金属离子螯合剂之浓度为0.0005莫耳/升至0.5莫耳/升左右。20.如申请专利范围第9项所述之金属内连线之制造方法,其中该清洗制程包括刷洗与超音波震荡清洗制程。图式简单说明:第1A图至第1C图为绘示本发明较佳实施例之金属镶嵌结构之制造流程图。第2A图与第2B图为分别绘示以硝酸/苯基叠氮混合溶液处理前与处理后之扫瞄式电子显微镜照相图。第3图所绘示为以Triton X-100界面活性剂水溶液润湿铜-苯基叠氮疏水性表面之Triton X-100浓度与接触角、表面张力关系图。第4图所绘示为以不同浓度之D2EHPA非极性螯合剂水溶液于铜-苯基叠氮表面移除铜离子前后之铜离子浓度关系图。第5图所绘示为以去离子水与D2EHPA非极性螯合剂水溶液处理晶圆时,残留于晶圆表面之各种金属离子之浓度。 |
