发明名称 | 反折压焊共用治具 | ||
摘要 | 一种反折压焊共用治具,系将反折压焊共用治具设置于焊接机台的基板上,其中,治具上设有适当等距之贯穿定位孔,当操作者欲做焊接时,只需将欲焊接之电路面板置放于治具上,此时,机台会藉由治具上之定位孔,对电路面板抽真空形成一吸附力量,并再利用数个挡块,即可将电路面板予以固定住。利用本创作之反折压焊共用治具,将可使得治具达到高弹性化的调整固定方式,不因电路面板的种类、型式不同而须另外制作一治具,俾而达到降低成本及改善有限空间之利用价值,且同样达到既有之品质。陆、(一)、本案指定代表图为:第__三____图(二)、本代表图之元件代表符号简单说明:1 焊接机台3 电路面板4 基板5 治具51 定位孔52 开槽53 档块54 螺栓 | ||
申请公布号 | TW547247 | 申请公布日期 | 2003.08.11 |
申请号 | TW091221741 | 申请日期 | 2002.12.30 |
申请人 | 胜华科技股份有限公司 | 发明人 | 陈金昇 |
分类号 | B25B11/00 | 主分类号 | B25B11/00 |
代理机构 | 代理人 | 简靖峰 台中市西屯区大墩二十街一一六号四楼之二 | |
主权项 | 1.一种反折压焊共用治具,系使用于焊接机台之基板上,其至少包括有:一治具,系设置于焊接机台之基板上,而于治具上布设有适当等距之贯穿定位孔,并在治具前端设有一开槽;二挡块,该挡块系分别抵持于电路面板一角之两侧边,并利用螺栓将挡块固定于治具适当位置之定位孔;藉由上述治具与挡块相互搭配使用,使得治具的固定方式能依电路面板的型式不同,能随时弹性调整电路面板固定时所需之大小。2.如申请专利范围第1项所述之反折压焊共用治具,其中藉由治具上之定位孔,将会对电路面板抽真空形成一吸附力量。3.如申请专利范围第1项所述之反折压焊共用治具,其中该挡块可由数个螺栓固定锁紧于治具上。图式简单说明:图一为习用治具之立体视图;图二(a)为该习用治具之实施例视图;图二(b)为该习用治具之另一实施例视图;图三为该反折压焊共用治具之立体视图;图四(a)为该反折压焊共用治具之实施例视图;以及图四(b)为该反折压焊共用治具之另一实施例视图。 | ||
地址 | 台中县潭子乡台中加工出口区建国路九之二号 |