| 主权项 |
1.一种光电装置之制造方法,系属于在挟持有光电材料层之相对的两片基板之间,形成用以贴合该两片基板之密封材料之型态之光电装置之制造方法,其特征为:上述两片之基板系使用含有多数个各被形成基板形成领域之2片基板母材,具有该两片之基板母材之中,于一方之基板母材之各基板形成领域的边缘部,依据环状地涂布未硬化之接着剂,形成未具有注入口之未硬化的密封材料之工程;及于该基板母材上之各基板形成领域中,将光电材料涂布于比上述未硬化密封材料内侧之领域,而形成光电材料层之工程;及该基板母材和另一方的基板母材介由上述未硬化密封材料而予以贴合,使形成光电材料元件母材之工程;及硬化该光电材料元件母材之上述未硬化的密封材料之工程;及沿着各基板形成领域切断上述光电材料元件母材之工程。2.一种光电装置之制造方法,系属于在挟持有光电材料层之相对的两片基板之间,形成用以贴合该两片基板之密封材料之型态之光电装置之制造方法,其特征为:具有在上述两片基板中之一方之基板的外缘部,依据环状地涂布未硬化之接着剂,形成未具有注入口之未硬化的密封材料之工程;及将光电材料涂布于比该基板上的上述未硬化密封材料内侧之领域,而形成光电材料层之工程;及该基板母材和另一方的基板母材介由上述未硬化密封材料而予以贴合,使形成光电材料元件母材之工程;及硬化该光电材料元件母材之上述未硬化的密封材料之工程。3.如申请专利范围第1项或第2项所记载之光电装置之制造方法,其中于形成上述光电材料之工程中,使用可吐出上述光电材料之液滴的扩散装置后,执行上述光电材料之涂布。4.如申请专利范围第1项或第2项所记载之光电装置之制造方法,其中于形成上述光电材料之工程中,使用可吐出上述光电材料之液滴的喷墨喷嘴后,执行上述光电材料之涂布。5.如申请专利范围第4项所记载之光电装置之制造方法,其中执行上述光电材料之涂布时,使上述光电材料之黏度为1~50mPas。6.如申请专利范围第4项所记载之光电装置之制造方法,其中执行上述光电材料之涂布时,使上述光电材料之黏度为1~10mPas。7.如申请专利范围第6项所记载之光电装置之制造方法,其中于硬化上述未硬化密封材料之工程中,将上述光电材料元件母材或上述光电材料元件之至少形成未硬化密封材料的领域,一面由上述光电材料元件母材或上述光电材料元件之外侧压合,一面硬化上述未硬化密封材料。8.如申请专利范围第7项所记载之光电装置之制造方法,其中于硬化上述未硬化密封材料之工程中,仅加压上述光电材料元件母材或上述光电材料元件之未硬化的密封材料所形成的领域,硬化上述未硬化密封材料。9.如申请专利范围第8项所记载之光电装置之制造方法,其中于硬化上述未硬化密封材料之工程中,自上述光电材料元件母材或上述光电材料元件之外侧,藉由将气体喷出至上述光电材料元件母材或上述光电材料元件之未硬化密封材料所形成之领域,仅加压上述光电材料元件母材之未硬化的密封材料所形成的领域。10.如申请专利范围第9项所记载之光电装置之制造方法,其中将上述光电材料元件母材或上述光电材料元件加热至100~160℃,加热时间以30~60分,使硬化上述未硬化密封材料。11.如申请专利范围第9项所记载之光电装置之制造方法,其中上述未硬化密封材料为热硬化性接着剂所构成,于上述未硬化密封材料之工程中,依据仅加热上述光电材料元件母材或上述光电材料元件的上述未硬化密封材料所形成之领域,而硬化上述未硬化密封材料。12.如申请专利范围第9项所记载之光电装置之制造方法,其中上述未硬化密封材料为热硬化性接着剂所构成,于上述未硬化密封材料之工程中,依据将紫外线仅照射至上述光电材料元件母材或上述光电材料元件的上述未硬化密封材料所形成之领域,而硬化上述未硬化密封材料。13.一种密封材料压合硬化装置,系属于经由热硬化性接着剂所组成之未硬化密封材料将相对之两片基板贴合,而形成基板元件后,用以将该基板元件之上述未硬化密封材料一面自该基板元件之外侧压合,一面使其硬化之型态之密封材料压合硬化装置,其特征为:具备有将至少上述基板元件之上述未硬化密封材料所形成之领域加热至规定之温度的加热部;及加压至少上述基板元件之上述未硬化密封材料所形成之领域的加压部。14.如申请专利范围第13项所记载之密封材料压合硬化装置,其中依据上述之加压部可以仅加压上述基板元件之上述未硬化密封材料所形成之领域。15.如申请专利范围第14项所记载之密封材料压合硬化装置,其中上述加压部系由将气体喷出至形成上述基板元件之上述未硬化密封材料的领域之气体喷出部所构成。16.如申请专利范围第15项所记载之密封材料压合硬化装置,其中具备有以规定间隔而相对配置之两片平板,该两片平板间形成用以装载上述基板元件之空间之同时,于上述两片平板之中至少一方的平板之上述空间侧表面上,具备有将气体喷出至装载于上述空间之上述基板元件的上述未硬化密封材料之形成领域的多数气体喷出部。17.如申请专利范围第13项至第16项中之任一项所记载之密封材料压合硬化装置,其中具备有以规定间隔而相对配置之两片平板,该两片平板间形成用以装载上述基板元件之空间之同时,上述两片平板中之至少一方的平板作为可加热之加热部,依据加热该平板,使装载于上述空间之上述基板元件可以加热。18.如申请专利范围第13项至第16项中之任一项所记载之密封材料压合硬化装置,其中依据上述加热部,可以仅加热上述基板元件之上述未硬化密封材料所形成领域。19.如申请专利范围第18项所记载之密封材料压合硬化装置,其中上述加热部系由放出红线之红外线放出部所构成,依据将自该红外线放出部所释放出之红外线,仅照射于上述基板元件之上述未硬化密封材料所形成领域,可以仅加热上述基板元件之上述未硬化密封材料所形成领域。20.如申请专利范围第19项所记载之密封材料压合硬化装置,其中复具有用以防止对上述基板元件之上述未硬化密封材料所形成之领域以外的领域照射红外线之隔绝红外线滤光片。21.如申请专利范围第20项所记载之密封材料压合硬化装置,其中具备有以规定间隔而相对配置,可透过红外线之两片平板,于该两片平板间形成用以装载上述基板元件之空间之同时,于上述两片平板之外侧具有一个或多数之红外线放出部,上述两片平板中之至少一方的平板内部或表面上,具有用以防止对装载于上述空间之上述基板元件之上述未硬化密封材料所形成之领域以外的领域照射红外线之隔绝红外线滤光片,可以将自上述红外线放出部所释放出之红外线,仅照射于装载在上述空间之上述基板元件之上述未硬化密封材料所形成之领域。22.一种密封材料压合硬化装置,系属于经由光硬化性接着剂所组成之未硬化密封材料将相对之两片基板贴合,而形成基板元件后,用以将该基板元件之上述未硬化密封材料一面自该基板元件之外侧压合,一面使其硬化之型态之密封材料压合硬化装置,其特征为:具备有用以将该基板元件之上述未硬化密封材料一面自该基板元件之外侧压合,一面使其硬化之型态之密封材料压合硬化装置,其特征为:具备有用以将紫外线至少照射到上述基板元件之上述未硬化密封材料所形成之领域的紫外线放出部;及加压至少上述基板元件之上述未硬化密封材料所形成之领域的加压部。23.如申请专利范围第22项所记载之密封材料压合硬化装置,其中依据上述之加压部可以仅加压上述基板元件之上述未硬化密封材料所形成之领域。24.如申请专利范围第23项所记载之密封材料压合硬化装置,其中上述加压部系由将气体喷出至上述基板元件之上述未硬化密封材料所形成之领域的气体喷出部所构成。25.如申请专利范围第24项所记载之密封材料压合硬化装置,其中具备有以规定间隔而相对配置之两片平板,于该两片平板间形成用以装载上述基板元件之空间之同时,于上述两片平板之中至少一方的平板之上述空间侧表面上,具备有将气体喷出至装载于上述空间之上述基板元件之上述未硬化密封材料所形成之领域的多数气体喷出部。26.如申请专利范围第22项至第25项中之任一项所记载之密封材料压合硬化装置,其中可以将自上述紫外线放出部所释放出之紫外线,仅照射于上述基板元件之上述未硬化密封材料的领域。27.如申请专利范围第26项所记载之密封材料压合硬化装置,其中复具有用以防止对上述基板元件之上述未硬化密封材料所形成之领域以外的领域照射紫外线之隔绝紫外线滤光片。28.如申请专利范围第27项所记载之密封材料压合硬化装置,其中具备有以规定间隔而相对配置,可透过紫外线之两片平板,于该两片平板间形成用以装载上述基板元件之空间之同时,于上述两片平板之外侧具有一个或多数之紫外线放出部,上述两片平板中之至少一方的平板内部或表面上,具有用以防止对装载于上述空间之上述基板元件之上述未硬化密封材料所形成之领域以外的领域照射紫外线之隔绝紫外线滤光片,可以将自上述紫外线放出部所释放出之紫外线,仅照射于装载在上述空间之上述基板元件之上述未硬化密封材料所形成之领域。图式简单说明:第1图为将使用有关本发明之第1实施形态之TFT元件的液晶装置由基板面以垂直方向切割时之概略剖面图。第2图为将使用有关本发明之第1实施形态之TFT元件的液晶装置由上侧基板观看时之概略平面图。第3图为将使用有关本发明之第1实施形态之TFT元件的液晶装置之基板一部分予以放大之概略剖面图。第4图(a)~(c)为表示使用有关本发明之第1实施形态之TFT元件的液晶装置之制造工程中,将液晶涂布于对向基板母材上之工程。第5图(a)~(c)为表示使用有关本发明之第1实施形态之TFT元件的液晶装置之制造工程中,从贴合基板母材和对向基板母材,到制造出液晶装置之工程。第6图为表示有关本发明之第1实施形态之液晶装置之制造方法中,针对形成液晶层之工程所使用之喷墨喷嘴之一构成例之概略斜视图。第7图为表示有关本发明之第1实施形态之液晶装置之制造方法中,针对形成液晶层之工程所使用之喷墨喷嘴之一构成例之概略剖面图。第8图表示有关本发明之第1实施形态之液晶装置之制造方法中,适用于硬化密封材料工程之本发明的密封材料压合硬化装置一例之概略剖面图。第9图表示有关本发明之第1实施形态之液晶装置之制造方法中,适用于硬化密封材料工程之本发明的密封材料压合硬化装置一例之概略剖面图。第10图表示有关本发明之第1实施形态之液晶装置之制造方法中,适用于硬化密封材料工程之本发明的密封材料压合硬化装置一例之概略剖面图。第11图为将使用有关本发明之第2实施形态之TFT元件的液晶装置由基板面以垂直方向切割时之概略剖面图。第12图为将使用有关本发明之第2实施形态之TFT元件的液晶装置由上侧基板观看时之概略平面图。第13图(a)~(c)为表示使用有关本发明之第2实施形态之TFT元件的液晶装置之制造工程中,将液晶涂布于对向基板母材上之工程。第14图(a)~(c)为表示使用有关本发明之第1实施形态之TFT元件的液晶装置之制造工程中,从贴合基板母材和对向基板母材,到制造出液晶装置之工程。第15图(a)为表示具有上述实施形态之液晶装置之行动电话之一例图,第15图(b)为表示具有上述实施形态之液晶装置之携带型资讯处理装置之一例图,第15图(c)为表示具有上述实施形态之液晶装置之手表型电子机器之一例图。第16图为表示将上述实施形态之液晶装置作为光调制装置使用之投影型显示装置之重要部分之概略构成图。第17图(a)为表示将以往之一般液晶装置由基板面垂直方向切割时之概略剖面图,第17图(b)为将以往之一般液晶装置由上侧基板观看时之概略平面图。第18图(a)~(d)为表示在以往之一般液晶装置之制造工程中,形成密封材料之工程。第19图(a)~(d)为表示在以往之一般液晶装置之制造工程中,从形成薄长方形之液晶元件,到制造出液晶元件之工程示图。 |
