| 主权项 |
1.一种适用于半导体封装之多头涂胶装置,系包含有:一基座,系设有一侧板;及一分配座,系具有复数个通孔,以供涂胶针头之装设,该分配座系枢接结合于该基座,使该分配座系可相对于该基座水平移动,且该基座系不遮盖该分配座之该些通孔,该分配座与该侧板间系穿设有一调整杆,该调整杆系供调整该分配座之水平移动,以校正该些涂胶针头之涂胶位置。2.如申请专利范围第1项所述之适用于半导体封装之多头涂胶装置,其中该调整杆上系套设有一弹性元件。3.如申请专利范围第1项所述之适用于半导体封装之多项涂胶装置,其中该分配座另形成有一长穿孔,该长穿孔系供一定位元件穿设结合至该基座,以限位并固定该分配座。4.如申请专利范围第1项所述之适用于半导体封装之多头涂胶装置,其中该基座系形成有一缺口,以对应嵌合于该侧板之一凸部。5.如申请专利范围第1项所述之适用于半导体封装之多头涂胶装置,其另包含有复数个涂胶针筒,该些涂胶针筒与对应之涂胶针头间系连接有一软管,以提供涂胶树脂至多个涂胶针头。6.如申请专利范围第1项所述之适用于半导体封装之多头涂胶装置,其中该分配座另形成有复数个固定孔,每一固定孔系对应于通孔,以供固定该些涂胶针头。7.如申请专利范围第1项所述之适用于半导体封装之多头涂胶装置,其中该分配座与该基座之侧板间系形成有一间隙,以提供该分配座更大之水平移动之空间。图式简单说明:第1图:依本创作,该半导体封装之多头涂胶装置之立体分解图;第2图:依本创作,该半导体封装之多头涂胶装置之前视图;第3图:依本创作,该半导体封装之多头涂胶装置之立体截面图;第4图:依本创作,该半导体封装之多头涂胶装置未校正前准备对一卷带上之晶片涂胶之立体侧视图;第5图:依本创作,该半导体封装之多头涂胶装置未校正前涂胶针头之涂胶位置之上视图;第6图:依本创作,该半导体封装之多头涂胶装置未校正前涂胶针头之涂胶位置之截面图;及第7图:依本创作,该半导体封装之多头涂胶装置在校正涂胶针头之涂胶位置后之立体侧视图。 |
