| 主权项 |
1.一种弹力电性接触封装构成,其系可提供与开设有至少一置固孔之一电路基板作电性连接,该电路基板具有复数个适当排列之接垫,该弹力电性接触封装构成其系包括有:一晶片基座,其系具有相对应之一顶面以及一底面,该晶片基座可与该电路基板作电性连接,该底面上系设置有与该接垫一一相对应之复数个焊垫,该顶面上其系可提供承载至少一晶片;以及复数个弹性导体,该弹性导体其系为具有一第一端面及一第二端面之一悬臂构形,该第一端面其系与该焊垫相连接且该第二端面系形成为一自由端;其中,藉由该晶片基座与该电路基板作电性连接,提供施力于该第二端面压迫该弹性导体进行一适当位移运动,且以至少一定位扣件连接该晶片基座与该置固孔,以提供定位固定该晶片基座与该电路基板之电性连接位置。2.如申请专利范围第1项所述之弹力电性接触封装构成,其中该接垫上更设置有一锡球,该锡球其系可与该弹性导体作对位接触,以提供该晶片基座与该电路基板作电性连接。3.如申请专利范围第1项所述之弹力电性接触封装构成,其中该弹性导体之材质系为弹性金属组成物。4.如申请专利范围第1项所述之弹力电性接触封装构成,其中该弹性导体其系为布设有金属纤维之材质所组成。5.如申请专利范围第1项所述之弹力电性接触封装构成,其中该弹性导体其系为一中空构件,该弹性导体之材质系为金属组成物。6.如申请专利范围第1项所述之弹力电性接触封装构成,其中该弹性导体其系为一弹性构件,该弹性导体之外缘表面其系涂布有金属组成物。7.如申请专利范围第1项所述之弹力电性接触封装构成,其中该弹性导体之材质系为导电弹性橡胶组成物。8.如申请专利范围第1项所述之弹力电性接触封装构成,其中该弹性导体之材质系为导电高分子组成物。9.一种弹力电性接触封装构成,其系包括有:一电路基板,其系具有至少一接垫区,该接垫区其系具有复数个适当排列之接垫,且该接垫区外之适当位置处更开设有至少一置固孔;至少一晶片基座,该晶片基座可与该接垫区作电性连接,该晶片基座其系具有相对应之一顶面以及一底面,该底面上系设置有与该接垫一一相对应之复数个焊垫,该顶面上其系可提供承载一晶片;以及复数个弹性导体,该弹性导体其系为具有一第一端面及一第二端面之一悬臂构形,该第一端面其系与该接垫相连接且该第二端面系形成为一自由端;其中,藉由该晶片基座与该接垫区作电性连接,提供施力于该第二端面以压迫该弹性导体进行一适当位移运动,且以至少一定位扣件连接该晶片基座与该置固孔,以提供定位固定该晶片基座与该电路基板之电性连接位置。10.如申请专利范围第9项所述之弹力电性接触封装构成,其中该接垫上更设置有一锡球,该锡球其系可与该弹性导体作对位接触,以提供该晶片基座与该电路基板作电性连接。11.如申请专利范围第9项所述之弹力电性接触封装构成,其中该弹性导体之材质系为弹性金属组成物。12.如申请专利范围第9项所述之弹力电性接触封装构成,其中该弹性导体其系为布设有金属纤维之材质所组成。13.如申请专利范围第9项所述之弹力电性接触封装构成,其中该弹性导体其系为一中空构件,该弹性导体之材质系为金属组成物。14.如申请专利范围第9项所述之弹力电性接触封装构成,其中该弹性导体其系为一弹性构件,该弹性导体之外缘表面其系涂布有金属组成物。15.如申请专利范围第9项所述之弹力电性接触封装构成,其中该弹性导体之材质系为导电弹性橡胶组成物。16.如申请专利范围第9项所述之弹力电性接触封装构成,其中该弹性导体之材质系为导电高分子组成物。17.一种弹力电性接触封装构成,其系包括有:一电路基板,其系具有至少一接垫区,该接垫区其系具有复数个适当排列之接垫,该电路基板于该接垫区外之适当位置处更开设有至少一置固孔;至少一晶片基座,该晶片基座可与该接垫区作电性连接,该晶片基座其系具有相对应之一顶面以及一底面,该底面上系设置有与该接垫一一相对应之复数个焊垫,该顶面上其系可提供承载一晶片;以及一中介板,其系具有与该接垫一一相对应之复数个通孔与该置固孔相对应之一定位孔,该通孔内设置有一弹性导体,该弹性导体可藉由施力压迫进行一适当位移运动;其中,藉由该中介板设置于该晶片基座与该电路基板之间,提供进行电性连接施力压迫该弹性导体进行一适当位移运动,且以至少一定位扣件通过该定位孔连接该晶片基座与该置固孔,以提供定位固定该晶片基座与该接垫区之电性连接位置。18.如申请专利范围第17项所述之弹力电性接触封装构成,其中该接垫上更设置有一锡球,该锡球其系可与该弹性导体作对位接触,以提供该晶片基座与该电路基板作电性连接。19.如申请专利范围第17项所述之弹力电性接触封装构成,其中试弹性导体之材质系为弹性金属组成物。20.如申请专利范围第17项所述之弹力电性接触封装构成,其中该弹性导体其系为布设有金属纤维之材质所组成。21.如申请专利范围第17项所述之弹力电性接触封装构成,其中该弹性导体其系为一中空构件,该弹性导体之材质系为金属组成物。22.如申请专利范围第17项所述之弹力电性接触封装构成,其中该弹性导体其系为一弹性构件,该弹性导体之外缘表面其系涂布有金属组成物。23.如申请专利范围第17项所述之弹力电性接触封装构成,其中该弹性导体之材质系为导电弹性橡胶组成物。24.如申请专利范围第17项所述之弹力电性接触封装构成,其中该弹性导体之材质系为导电高分子组成物。图式简单说明:图一系为习知之弹力电性接触封装构成之侧视透视示意图。图二系为图一所示习知弹力电性接触封装构成之上视示意图。图三A系为本创作之弹力电性接触封装构成第一较佳实施例剖面结构分解示意图。图三B系为本创作之弹力电性接触封装构成第二较佳实施例剖面结构分解示意图。图三C系为本创作之弹力电性接触封装构成第三较佳实施例剖面结构分解示意图。图三D系为本创作之弹力电性接触封装构成第四较佳实施例剖面结构分解示意图。图四A系为本创作单一定位扣件之弹力电性接触封装构成第一较佳实施例剖面结构组合示意图。图四B系为本创作单一定位扣件之弹力电性接触封装构成第二较佳实施例剖面结构组合示意图。图四C系为本创作具有对称定位扣件之弹力电性接触封装构成较佳实施例剖面结构组合示意图。图四D系为本创作具有中介板连接定位扣件之弹力电性接触封装构成较佳实施例剖面结构组合示意图。图五A系为本创作之弹性导体第一较佳实施例剖面结构示意图。图五B系为本创作之弹性导体第二较佳实施例剖面结构示意图。图五C系为本创作之弹性导体第三较佳实施例剖面结构示意图。图五D系为本创作之弹性导体第四较佳实施例剖面结构示意图。图五E系为本创作之弹性导体第五较佳实施例剖面结构示意图。图五F系为本创作之弹性导体第六较佳实施例剖面结构示意图。图五G系为本创作之弹性导体第七较佳实施例剖面结构示意图。图五H系为本创作之弹性导体第八较佳实施例剖面结构示意图。图五I系为本创作之弹性导体第九较佳实施例剖面结构示意图。 |
