发明名称 CLUSTER PACKAGING OF LIGHT EMITTING DIODES
摘要 <p>L'invention a trait à des procédés de formation d'une diode électroluminescente, consistant à rainurer un substrat semi-conducteur sur lequel est formée une zone électroluminescente, afin d'obtenir des lignes de coupe entre certaines diodes d'une pluralité de diodes électroluminescentes. Le substrat semi-conducteur est ensuite fragmenté le long de certaines lignes de coupe sélectionnées, afin que l'on obtienne un sous-ensemble de la pluralité de diodes électroluminescentes formant une unité. Le sous-ensemble formant une unité comprend au moins deux diodes électroluminescentes. Les diodes électroluminescentes du sous-ensemble de la pluralité de diodes électroluminescentes formant une unité sont pourvues de liaisons électriques. Les lignes de coupe peuvent également définir des diodes particulières de la pluralité de diodes électroluminescentes.</p>
申请公布号 WO2003065457(P1) 申请公布日期 2003.08.07
申请号 US2002033315 申请日期 2002.10.18
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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