| 摘要 |
<p>Chipentnahmevorrichtung, Chipentnahmesystem, Bestücksystem und Verfahren zum Entnehmen von Chips (100) von einem Wafer, bei welchem ein Entnahmewerkzeug und ein Wendewerkzeug jeweils drehbar ausgebildet ist und das Entnahmewerkzeug (110) zum Entnehmen von Chips (100) (100) von einem Wafer (400) verwendet wird. Die entnommenen Chips (100) können entweder an einer ersten Übergabeposition (120) in einem gewendeten Zustand an einen Bestückkopf (220) übergeben werden oder von dem Entnahmewerkzeug (110) an das Wendewerkzeug (130) übergeben werden und von diesem in eine zweite Übergabeposition (140) gedreht werden, wo sie in einem ungewendeten Zustand von einem Bestückkopf (240) eines Bestücksystems entnommen werden können. Hierdurch ist ein kontinuierliches und flexibles Entnehmen von Chips (100) von einem Wafer (400) mit hoher Stückleistung möglich.</p> |
