| 摘要 |
Die Erfindung betrifft das elektrische Kontaktieren von ebenem Gut in elektrolytischen Durchlaufanlagen ,it einem Anoden-/Kathodenabstand, der so gross ist, dass einen berührungsfreier Transport des Gutes in der elektrolytischen Zelle möglich ist. Die Erfindung betrifft vorzugsweise das elektrochemischen Behandeln von Leiterplatten und Leiterfolien. Das Gut 1 wird von streifenförmigen Kontaktelementen 9 elektrisch kontaktiert. Die Kontaktflächen werden zur Stromübertragung an die Oberfläche des Gutes 1 fest angedrückt. Während der elektrochemischen Behandlung findet keine transportbedingte Relativebewegung zwischen dem Gut 1 und den Kontaktelementen 9 statt. Nach einem Behandlungsschritt werden die Kontaktelemente 9 zur Ausführung eines Transportschrittes des Gutes von der Oberfläche desselben abgehoben. Die elektrochemische Behandlung erfolgt somit schrittweise. |
