| 摘要 |
<p>Die vorliegende Erfindung offenbart ein Testadaptersystem 1 zum Verbinden von Testnadeln 4 eines Testadapters 2 mit einer Prüfeinrichtung 3 zum Testen einer insbesondere bestückten Leiterplatine 5, aufweisend wenigstens zwei übereinander angeordnete doppelseitige Leiterplatten 61, 62, 63, wobei die Leiterplatten 61, 62, 63, jeweils auf einer ersten Seite U Testnadel-Anschlusspunkte 7 für Testnadeln 4 des Testadapters 2 und auf einer der ersten Seite U abgewandten zweiten Seite L Prüfeinrichtungs- Anschlusspunkte 8 für die Prüfeinrichtung aufweisen, die Testnadel-Anschlusspunkte 7 einer jeden Leiterplatte 61, 62, 63, über eine Verbindungsstruktur 9 mit Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkten 8 der selben Leiterplatte 61, 62, 63, verbunden sind, und die Leiterplatten 61, 62, 63, so übereinander angeordnet sind, dass die zweite Seite L einer Leiterplatte 61, 62, mit den darauf angeordneten Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkten 8 und die erste Seite U der darunterliegenden benachbarten Leiterplatte 62, 63 mit den darauf angeordneten Testnadel-Anschlusspunkten 7 einander zugewandt sind, wobei die Leiterplatten 61, 62, 63 ferner Durchbrüche 10u, 10L aufweisen, die so angeordnet sind, dass auf der zweiten Seite L einer Leiterplatte 61, 62 angeordnete Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte 8 durch in eine darunterliegende Leiterplatte 62 ,63 eingebrachte Durchbrüche 10L direkt kontaktierbar sind, und auf der ersten Seite U der darunterliegenden Leiterplatte 62, 63 angeordnete Testnadel-Anschlusspunkte 7 durch in die darüberliegende Leiterplatte 61, 62 eingebrachte Durchbrüche 10U direkt kontaktierbar sind.</p> |
