| 摘要 |
<p>La présente invention vise à alléger les charges de travail lors d'un polissage chimique et mécanique (CMP) par le remplacement complet ou partiel du traitement du substrat à l'aide du polissage chimique et mécanique par traitement électrolytique utilisant de l'eau déionisée, de l'eau ultrapure ou analogue et à garantir la plus haute planéité alliée à la meilleure efficacité. L'appareil de traitement électrolytique de cette invention comprend une section de polissage chimique et mécanique (24) permettant le polissage chimique et mécanique d'une surface d'un substrat, une section de traitement électrolytique (26) ayant une électrode de traitement et une électrode d'alimentation et ayant également un échangeur ionique (48) placé au moins soit entre le substrat et l'électrode de traitement, soit entre le substrat et l'électrode d'alimentation en vue d'un traitement électrolytique d'une surface d'une pièce à usiner en présence d'une solution par application d'une tension entre l'électrode de traitement et l'électrode d'alimentation ; et une bague supérieure (74) apte à se déplacer librement entre la section de polissage chimique et mécanique (24) et la section d'électrode de traitement (26).</p> |
