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Es wird eine Trägerfolie für elektronische Bauelemente zur Einlaminierung in Chipkarten mit mindestens einer auf einem Trägerfolienkörper angeordneten, mit aus leitfähigem Material bestehenden Anschlussbereichen (3, 4, 5, 6) zur Verbindung mit weiteren elektronischen Bauelementen oder Verbindungsbrücken versehenen Leiterbahn (2) vorgestellt, bei dem die Anschlussbereiche (3, 4, 5, 6) eine Mehrzahl von miteinander verbundenen aus dem leitfähigen Material bestehende Teilflächen (7) und zwischen diesen Teilflächen angeordnete freie, nicht mit dem leitfähigen Material beschichtete Flächen (8) aufweisen. Durch diese erfindungsgemässe Gestaltung lassen sich in Folge unterschiedlicher Dehnungsfähigkeit des Trägerfolienmaterials und des Anschlussbereichsmaterials entstehende Verwerfungen herabsetzen und gleichzeitig in den Anschlussbereichen die Adhäsionskräfte zwischen einer Kunststoffabdeckung und dem eigentlichen Trägerfolienmaterial erhöhen. Die Erfindung betrifft darüber hinaus eine Chipkarte mit der erfindungsgemässen Trägerfolie sowie ein Verfahren zur Herstellung der Trägerfolie.
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