用于半导体芯片的成批处理装置的工件供给方法和装置

摘要

半导体芯片的成批处理的工件供给方法和装置，其中能优先处理具有较急交付日期的工件。分批控制部分的处理结束时间计算部分响应来自成批处理装置的处理开始报告查阅过去记录文件，以预测处理结束时间。工件取出部分查阅工序管理文件，以取出可以在预测的处理结束时间或之前到达成批处理装置的工件。分批部分指定取出的工件为分批对象，将其分为一批，并指定其中具有最高优先级的工件为该批的首位工件。运输部分集中地将该批工件运输至成批处理装置。

主权项

1.一种半导体芯片的成批处理装置的工件供给方法，用于将准备由所述预成批处理装置和成批处理装置处理的若干工件分为一批，并集中地供给该批工件，其特征在于，包括以下步骤：响应来自所述成批处理装置的处理开始报告而预测处理结束时间，指定可以在预测的处理结束时间或在此以前到达所述成批处理装置和可以由所述成批处理装置处理的那些工件为分批对象，将指定的工件构成一批，使得在工件中必须首先被处理的那些工件中的一个位于该批的首位，在指定的工件暂时构成一批后，确定为处理该批所需要的最大可容许时间；假如所述临时批的批号数不到所述成批处理装置的批形成量，将在该时间内可以达到所述成批处理装置的这些批号加入到所述临时批的批号中，构成一个新批；假如所述临时批的批号满足所述成批处理装置的批形成量，将在该时间内可以达到所述成批处理装置的具有比所述临时批更高优先级的批号与具有较低优先级的批号调换，构成一个新批，和当所述成批处理装置的一个循环处理结束时同时将构成一批的全部工件供给所述成批处理装置。