一种高功率的发光二极管封装方法

摘要

一种高功率的发光二极管封装方法，将复数颗LED晶粒置于具有凹杯的高导热材料基材上，再灌胶封装成灯型结构，本发明的优点是在同一基板上具有复数凹杯及复数颗晶粒，使每一个LED晶粒放置在基板每一凹杯上，如此可得较快速度的散热，并可改善LED晶粒因高温而发生的劣化现象，且更提高产品亮度及产品寿命。其具有复数颗LED晶粒的单一灯型LED封装元件，更适于高功率高亮度的照明灯具应用上。

主权项

1、一种高功率的发光二极管封装方法，由发光二极管晶粒、环氧树脂、电路板、金属块和电极圆柱共同封装组成；其中将具有孔洞的电路板过锡炉，如此表面孔洞灌满焊锡后经热压形成凹杯或经机械加工方式形成凹杯；取发光二极管晶粒黏置于凹杯中，并经金属块以导电胶黏置或焊锡焊接电路板所有凹杯下方，固定电极圆柱置于电路板两侧上，再将发光二极管晶粒两电极分别和电极圆柱及电路板以传导线连接，最后再以环氧树脂封装成灯型结构。