用电解法为连铸薄金属带用铸辊表面镀覆金属层的工艺和设备

摘要

本发明公开了一种用于将一金属层电镀在双辊或单辊连铸薄金属带材用铸辊的铸造表面上的方法。将所述铸造表面至少部分地浸入含有待沉积的金属盐的电解液中，使它面对至少一个阳极，所述表面处于阴极的位置，并在所述铸造表面与电解液之间产生相对运动，其特征在于，在所述阳极(或多个阳极)与所述铸造表面的边缘之间插入屏蔽，从而避免电流流线集中在所述边缘上和其附近。本发明还涉及将金属层镀覆在双辊或单辊连铸薄金属带材用铸辊的铸造表面上的设备，该设备包括：内装含有待沉积的金属盐的电解液(2)的容器(1)，将所述铸造表面(3)至少部分地浸入所述容器(1)中并在所述铸造表面与所述电解液之间产生相对运动的装置，至少一个置于容器(1)中并面对所述铸造表面(3)的阳极(4，4′)，以及将所述铸造表面提高到阴极电位的装置，其特征在于，它包括由绝缘材料制成的屏蔽(7，7′)，该屏蔽被插入所述铸造表面(3)的边缘(12)与所述阳极(4，4′)之间，用以防止电流流线集中在所述边缘(12)上。

主权项

1.一种用电解法对双辊或单辊连铸薄金属带材所用铸辊的铸造表面镀覆以一金属层的工艺，在该工艺中，使所述铸造表面至少部分地浸入含有待沉积的金属盐的电解液中，从而使其面对至少一个阳极，所述铸造表面作为阴极，并在所述铸造表面和所述电解液之间产生相对运动，其特征在于，在所述阳极和多个阳极与所述铸造表面的边棱之间插入绝缘屏蔽，所述绝缘屏蔽防止电流流线集中在所述边棱上或其附近。