| 发明名称 | 埋置布线结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 公开了一种埋置布线结构，该结构包括：依次形成于第一布线层上的第一层间介质膜、腐蚀停止层和第二层间介质膜，其中第二布线层形成为与通孔栓塞的侧壁接触。由于该结构中第二布线层和通孔栓塞彼此以较大表面积接触，所以几乎不会产生不良电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN1117392C | 申请公布日期 | 2003.08.06 |
| 申请号 | CN99119573.6 | 申请日期 | 1999.09.03 |
| 申请人 | 日本电气株式会社 | 发明人 | 菊田邦子 |
| 分类号 | H01L21/768;H01L21/28 | 主分类号 | H01L21/768 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 穆德骏;余朦 |
| 主权项 | 1.一种埋置布线结构，包括：衬底；依次形成的覆盖于所说衬底上的第一布线层、第一层间介质膜、腐蚀停止层和其中具有布线槽的第二层间介质膜；通孔栓塞，其穿过所说第二层间介质膜、所说腐蚀停止层和所说第一层间介质膜到达所说第一布线层；以及埋置于所说布线槽中与所说通孔栓塞的上部侧壁接触的第二布线层。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||