半导体封装体及使用该封装体的半导体模块

摘要

谋求缩小半导体封装体的安装高度、部件的小型化及减少安装面积和体积。把在一个边(本例为右端)的大致一列上具有多个电极4的半导体元件3装到可弯曲的柔性布线基板9上，在只排列在封装体的一个边的外部连接用开口9b上安装作为外部连接用的导电性部件的焊锡球13。这样构成的半导体封装体8通过弯曲柔性布线基板9能够相对于安装基板7以水平或倾斜状态来连接。另外，在多个半导体封装体8之间夹入散热机构15，还可使其一个靠另一个地放倒重叠。

主权项

1.一种半导体封装体，其特征在于具有：沿矩形半导体元件的一个边配置的多个电极；与上述电极电连接的一端接近于上述电极而配置、另一端从外部连接用开口部分露出的多条布线；装在上述开口部分中的导电性部件；装了上述半导体部件并配置了上述布线和上述导电性部件的柔性布线基板；和除去上述导电性部件之外，把上述半导体元件及其周围密封起来的密封树脂。