固化期间不产生挥发性副产物或残留物之接触平面化材料

摘要

本发明系关于平面化材料，当用于接触平面化法时，该平面化材料在硬化期间产生少量或不产生挥发性副产物。该材料能够在平面化法期间藉照光或加热而硬化，且该材料包括一种或多种形式单体、寡聚物或其混合物、选用之交联剂和选用之有机反应性溶剂。溶剂(倘若使用)系与单体或寡聚物化学反应，所以在固化期间变成聚合物基质的一部份。这些材料能够用于镶嵌、双重镶嵌、双层和多层应用、微电机系统(MEMS)、封装、光学装置、光子学、光电学、微电子学和感应器装置加工成形。