半导体电路编码及认证的方法

摘要

本发明揭示一种在具有终端接点(5、6)的不同位置，测量材料层(3)或层状材料结构之电性的方法。从各值中减去代表总体的测量平均值，故对于每一IC晶片，由此方式获得之结果，即可形成识别该晶片之数位字组。可采用相互相关法(cross-correlation)进行测量，其中测量区域交叉排列。