积体电路用之散热机构

摘要

本技术系开发一种积体电路用之散热机构，将液体材料安置在中空的腔体金属之中，作为积体电路所需要的散热机构。伍、(一)、本案代表图为第2图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明：积体电路20.具有空心管的散热板21.内含超热传导介质的散热管12.散热元件之基座22.电路板25.

主权项

1.一种积体电路用之散热机构,包含:(1)底座,用以接触耦合于前述之积体电路;以及(2)中空金属,安置于前述之底座上,内含导热液体,提供导热效果;金属表面提供散热效果。2.如申请专利范围第1项所述之积体电路用之散热机构,其中所述之基座,系实心金属。3.如申请专利范围第1项所述之积体电路用之散热机构,其中所述之基座,系空心金属,内含导热液体提供导热效果。4.如申请专利范围第1项所述之积体电路用之散热机构,其中所述之中空金属,系呈管状中空者。5.如申请专利范围第1项所述之积体电路用之散热机构,其中所述之中空金属,系呈板状中空者。6.如申请专利范围第4项所述之积体电路用之散热机构,其中所述之管状中空金属,系呈弯折状。7.如申请专利范围第5项所述之积体电路用之散热机构,其中所述之板状中空金属,系呈弯折状。图式简单说明:图1.习知技术图2.本技术实施例一图3.本技术实施例二图4.本技术实施例三图5.本技术实施例四