主权项 |
1.一种散热板,系用于电路板上之晶片散热,其包括:一基板,该基板系套设于该电路板上设有晶片之一面,该基板上设有复数接触部,并设有一调节螺孔,该基板四角各设有一固定孔;至少一调节螺丝,以穿设于该基板之调节螺孔中而调节该基板之接触部与该电路板上晶片接触之松紧度;及复数固定螺丝。2.如申请专利范围第1项所述之散热板,其中该接触部呈凸状。3.如申请专利范围第1项所述之散热板,进一步包括一第二基板,该第二基板上设有一与第一基板之调节螺孔对应之螺孔。4.如申请专利范围第2项所述之散热板,其中该调节螺丝系由导热性能良好之材料制成。5.如申请专利范围第4项所述之散热板,其中该第二基板四角之适当位置对应于第一基板之固定孔设有固定孔。6.一种散热板,系用于电路板上之晶片散热,其包括:一基板,该基板系套设于该电路板上设有晶片之一面,该基板设有复数平面,至少第一平面与第二平面间隔一特定距离,且该基板上设有一调节螺孔,四角各设有一固定孔;至少一调节螺丝,以穿设于该基板之调节螺孔中而调节该基板之接触部与该电路板上晶片接触之松紧度;及复数固定螺丝。7.如申请专利范围第6项所述之散热板,进一步包括一第二基板,该第二基板上设有一与第一基板之调节螺孔对应之螺孔。8.如申请专利范围第7项所述之散热板,其中该调节螺丝系由导热性能良好之材料制成。9.如申请专利范围第7项所述之散热板,其中该第二基板四角之适当位置对应于第一基板之固定孔设有固定孔。图式简单说明:第一图系本创作散热板之立体分解图。第二图系本创作散热板与电路板之组合图。 |