| 主权项 |
1.一种雷射修复制程,至少包括:提供一晶圆,该晶圆上具有复数个晶片,每一该些晶片上配置有复数个焊垫、复数个测试焊垫、复数个保险丝,以及一用以保护该些晶片并露出该些焊垫与该些测试焊垫之保护层;进行一凸块制程以于每一该些焊垫上依序形成一第一球底金属层与一凸块,而于每一该些测试焊垫上形成一第二球底金属层;于该些第二球底金属层表面上进行一测试步骤;以及进行一雷射修复步骤。2.如申请专利范围第1项所述之雷射修复制程,其中该凸块制程包括:于该晶圆上形成一金属层;定义该些凸块的形成位置,并以电镀方式将一焊料填入该些凸块的形成位置;进行一回焊步骤,以形成该些凸块;以及将部分之该金属层移除,以形成该些第一球底金属层与该些第二球底金属层。3.如申请专利范围第1项所述之雷射修复制程,其中该凸块制程包括:于该晶圆上形成一金属层;定义该些第一球底金属层与该些第二球底金属层的位置,并将部分之该金属层移除以形成该些第一球底金属层与该些第二球底金属层;定义该些凸块的形成位置,并以印刷方式将一焊料填入该些凸块的形成位置;以及进行一回焊步骤,以形成该些凸块。4.如申请专利范围第2项或第3项所述之雷射修复制程,其中该金属层包括一钛/铜之多层合金结构。5.如申请专利范围第2项或第3项所述之雷射修复制程,其中该金属层包括一铝/镍/钒/铜之多层合金结构。6.如申请专利范围第1项所述之雷射修复制程,其中该雷射修复步骤系藉由一雷射烧灼的方式将该些保险丝烧断。7.如申请专利范围第1项所述之雷射修复制程,其中该雷射修复步骤之后更包括一再测试步骤,以确定该雷射修复步骤是否修复该晶片之线路。8.一种雷射修复制程,至少包括:提供一晶圆,该晶圆上具有复数个晶片,每一该些晶片上配置有复数个焊垫、复数个测试焊垫、复数个保险丝,以及一用以保护该些晶片并露出该些焊垫与该些测试焊垫之保护层;于该晶圆上形成一金属层;于该些焊垫上定义复数个凸块的形成位置,并以电镀方式将一焊料填入该些凸块的形成位置;进行一回焊步骤,以形成该些凸块;将部分之该金属层移除,以于每一该些焊垫上形成一第一球底金属层,而于每一该些测试焊垫上形成一第二球底金属层;于该些第二球底金属层表面上进行一测试步骤;以及进行一雷射修复步骤。9.如申请专利范围第8项所述之雷射修复制程,其中该金属层包括一钛/铜之多层合金结构。10.如申请专利范围第8项所述之雷射修复制程,其中该金属层包括一铝/镍/钒/铜之多层合金结构。11.如申请专利范围第8项所述之雷射修复制程,其中该雷射修复步骤系藉由一雷射烧灼的方式将该些保险丝烧断。12.如申请专利范围第8项所述之雷射修复制程,其中该雷射修复步骤之后更包括一再测试步骤,以确定该雷射修复步骤是否修复该晶片之线路。13.一种雷射修复制程,至少包括:提供一晶圆,该晶圆上具有复数个晶片,每一该些晶片上配置有复数个焊垫、复数个测试焊垫、复数个保险丝,以及一用以保护该些晶片并露出该些焊垫与该些测试焊垫之保护层;于该晶圆上形成一金属层;将部分之该金属层移除,以于每一该些焊垫上形成一第一球底金属层,而于每一该些测试焊垫上形成一第二球底金属层;于该些焊垫上定义出复数个凸块的形成位置,并以印刷方式将一焊料填入该些凸块的形成位置;以及进行一回焊步骤,以形成该些凸块;于该些第二球底金属层表面上进行一测试步骤;以及进行一雷射修复步骤。14.如申请专利范围第13项所述之雷射修复制程,其中该金属层包括一钛/铜之多层合金结构。15.如申请专利范围第13项所述之雷射修复制程,其中该金属层包括一铝/镍/钒/铜之多层合金结构。16.如申请专利范围第13项所述之雷射修复制程,其中该雷射修复步骤系藉由一雷射烧灼的方式将该些保险丝烧断。17.如申请专利范围第13项所述之雷射修复制程,其中该雷射修复步骤之后更包括一再测试步骤,以确定该雷射修复步骤是否修复该晶片之线路。图式简单说明:第1图至第4图绘示为习知雷射修复制程之流程示意图;第5图至第9图绘示为依照本发明第一实施例雷射修复制程之流程示意图;以及第10图至第14图绘示为依照本发明第二实施例雷射修复制程之流程示意图。 |
