| 主权项 |
1.一种晶圆之包装材料,适用于包装至少一种类之前开式搬运盒(Front Open Shipping Box;FOSB),且可让置于该前开式搬运盒中的该晶圆由一高度落下而不受损,其中该晶圆之包装材料至少包括:一第一缓冲包材,该第一缓冲包材之一表面上具有至少一第一脚柱,其中每一该至少一第一脚柱上具有至少一第一缓冲孔,且该第一缓冲包材之相对于该表面之另一表面上具有一第一凹陷区;以及一第二缓冲包材,该第二缓冲包材之一表面上具有至少一第二脚柱,其中每一该至少一第二脚柱上具有至少一第二缓冲孔,且该第二缓冲包材之相对于该表面之另一表面上具有一第二凹陷区,而该第一凹陷区与该第二凹陷区系在包装该前开式搬运盒时用以分别套入该前开式搬运盒相对之一第一表面与一第二表面。2.如申请专利范围第1项所述之晶圆之包装材料,其中该至少一种类之前开式搬运盒之制造公司系选自于柿崎(Kakizaki)制作所以及信越聚合物(Shin-Etsu Polymer;SEP Polymer)公司所组成之一族群。3.如申请专利范围第1项所述之晶圆之包装材料,其中该第一缓冲包材与该第二缓冲包材之材料为膨胀聚丙烯(Expanded Polypropylene;EPP)。4.如申请专利范围第1项所述之晶圆之包装材料,其中更包括一抗静电袋,用以在该第一缓冲包材之该第一凹陷区与该第二缓冲包材之该第二凹陷区分别套入该前开式搬运盒相对之该第一表面与该第二表面前,先将该前开式搬运盒包装于该抗静电袋内。5.如申请专利范围第1项所述之晶圆之包装材料,其中更包括一纸箱,系在该第一缓冲包材之该第一凹陷区与该第二缓冲包材之该第二凹陷区分别套入该前开式搬运盒相对之该第一表面与该第二表面后,进一步用以包装该第一缓冲包材与该第二缓冲包材。6.如申请专利范围第1项所述之晶圆之包装材料,其中该第一缓冲孔与该第二缓冲孔之形状为圆形。7.如申请专利范围第1项所述之晶圆之包装材料,其中该高度为至少1.5 m。8.一种晶圆之包装方法,适用于包装至少一种类之前开式搬运盒,且可让置于该前开式搬运盒中的该晶圆由一高度落下而不受损,其中该晶圆之包装方法至少包括:将该晶圆置入该前开式搬运盒中;利用一第一缓冲包材与一第二缓冲包材包装该前开式搬运盒,该第一缓冲包材之一表面上具有至少一第一脚柱,该每一该至少一第一脚柱上具有至少一第一缓冲孔,且该第一缓冲包材之相对于该表面之另一表面上具有一第一凹陷区,而该第二缓冲包材之一表面上具有至少一第二脚柱,每一该至少一第二脚柱上具有至少一第二缓冲孔,且该第二缓冲包材之相对于该表面之另一表面上具有一第二凹陷区,其中该第一凹陷区与该第二凹陷区系在包装该前开式搬运盒时用以分别套入该前开式搬运盒相对之一第一表面与一第二表面;以及利用一纸箱包装该第一缓冲包材与该第二缓冲包材。9.如申请专利范围第8项所述之晶圆之包装方法,其中该至少一种类之前开式搬运盒之制造公司系选自于柿崎制作所以及信越聚合物公司所组成之一族群。10.如申请专利范围第8项所述之晶圆之包装方法,其中该第一缓冲包材与该第二缓冲包材之材料为膨胀聚丙烯。11.如申请专利范围第8项所述之晶圆之包装方法,其中更包括使用一抗静电袋,用以在该第一缓冲包材之该第一凹陷区与该第二缓冲包材之该第二凹陷区分别套入该前开式搬运盒相对之该第一表面与该第二表面前,先将该前开式搬运盒包装于该抗静电袋内。12.如申请专利范围第8项所述之晶圆之包装方法,其中该第一缓冲孔与该第二缓冲孔之形状为圆形。13.如申请专利范围第8项所述之晶圆之包装方法,其中该高度为至少1.5 m。图式简单说明:第1图系绘示本发明之一较佳实施例之晶圆的缓冲包材之立体图;第2图系绘示本发明之一较佳实施例之晶圆的缓冲包材之另一方向之立体图;第3图系绘示本发明之一较佳实施例之晶圆的包装完成图,但不包括最外层之纸箱; |
