| 主权项 |
1.一种电路板之散热装置,用以散去电路板零组件所产生热源之装置,此装置包括有:一配置于上述电路板上之导热板,其上具有一接触部,此接触部一端承接有一延伸段,此延伸段具有一穿孔;又,于前述延伸段承接有一承载部;至少一个以上之热导管配置于上述之导热板上,此热导管一端具有配置于上述接触部之受热部,而另一端具有穿过上述穿孔而配置于上述承载部另一面之冷却部;一配置上述承载部上之第一散热器;一配置于上述导热板及第一散热器上之罩体;及一配置于上述罩体内部之风量产生器;俾藉,上述导热板吸取热源传至热导管上,再由热导管传至第一散热器上,经风量产生器吸入空气后,即可将热源排出,以达散热之目的。2.如申请专利范围第1项所述之电路板之散热装置,其中,该导热板为一金属材质所制成。3.如申请专利范围第1项所述之电路板之散热装置,其中,该第一散热器系由金属材质所制成,其上具有复数鳍片。4.如申请专利范围第1项所述之电路板之散热装置其中,该罩体系由一上半部及一下半部所构成。5.如申请专利范围第4项所述之电路板之散热装置,其中,该下半部一侧具有一引道,从此引道深入于下半部内部具有一通孔,此通孔周缘设有一固接风量产生器之固定部,另于前述引道与下半部一侧间拱起一罩于第一散热器上,以形成一通道之凸部,又于下半部周缘内壁及凸部上凸设有复数与上半部及承载部接合之接合部。6.如申请专利范围第4项所述之电路板之散热装置,其中,该上半部上具有一供锁固件穿过之孔。7.如申请专利范围第1项所述之电路板之散热装置,其中,该风量产生器系为一般径向风扇,其上之入风口对应于通孔,而出风口对应于第一散热器与凸部所形成之通道。8.如申请专利范围第1或7项所述之电路板之散热装置,其中,该风量产生器与罩体之通孔间形成一间隙。9.如申请专利范围第1项所述之电路板之散热装置,其中,更具有一压掣件压接于导热板上。10.如申请专利范围第9项所述之电路板之散热装置,其中,该压掣件为一金属材质所制成。11.如申请专利范围第9或10项所述之电路板之散热装置,其中,该压掣件上具有一压掣部,此压掣部两自由端各延伸有一接合部。12.如申请专利范围第1项所述之电路板之散热装置,其中,更具有一过滤器配置于罩体上。13.如申请专利范围第1项所述之电路板之散热装置,其中,该过滤器可为空气滤净器或具有负离子产生器之任一种过滤器。14.如申请专利范围第1项所述之电路板之散热装置,其中,该电路板可为主机电路板或界面卡之任一种。15.如申请专利范围第1或14项所述之电路板之散热装置,其中,该电路板另一可再配置一组散热装置。16.如申请专利范围第1或14项所述之电路板之散热装置,其中,该散热装置系由一第二散热器及至少一个以上之热导管所构成。17.如申请专利范围第1项所述之电路板之散热装置,其中,该散热装置若运用于电路板为界面卡时,用以连接界面卡并锁固于电脑主机上之金属片上就必须开设有一入口及一出风口,直接可将主机外部之空气吸入后,再排出于主机外部。图式简单说明:第1图,系本创作之散热装置外观立体示意图。第2图,系为第1图之分解示意图。第3图,系为第1图在A-A位置断面剖视示意图。第4图,系第3图之风流向示意图。第5图,系第1图之风流向上视示意图。第6图,系本创作之另一实施例示意图。 |
