发光二极体封装结构及其方法

摘要

一种发光二极体封装结构及其方法，系藉由预先成型有凹穴的聚光镜，并于凹穴中滴入萤光粉胶体，另将固定于基板之发光二极体置入凹穴以形成发光二极体与萤光粉胶体的封装结构，并于置入的同时将多余之萤光粉胶体挤出凹穴外；在萤光粉胶体固化成型之后即形成一层包覆发光二极体之萤光粉胶膜；此萤光粉胶膜的厚度与形状系由预先成型之凹穴所控制，可配合发光二极体表面各区域的发光强度分布来决定其各区域所需的萤光粉胶膜厚度；并藉此使发光二极体所发出的光线与激发萤光粉所产生的光线混合之后产生均匀的色温。

主权项

1.一种发光二极体封装结构,其包含有:一发光二极体,系固定于一基板表面与该基板达成电性连接;一聚光镜,该聚光镜系配合该发光二极体形状和尺寸形成一凹穴,以将该发光二极体容置于该凹穴内;及一萤光粉胶膜,系包覆于该发光二极体的表面,同时填满该发光二极体与该凹穴之空间。2.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结构,其中该萤光粉胶膜的形状与厚度系由该凹穴所控制。3.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结构,其中该凹穴的顶面和周围四面系为曲面。4.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结构,其中该聚光镜于光线所出射的焦点位置形成一曲面凹孔设计,以聚集出射光线。5.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结构,其中该聚光镜系镀有一反射层以提高光线的使用效率。6.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结构,其中该萤光粉胶膜系由萤光粉混合一高黏度之透明胶体固化而成。7.如申请专利范围第6项所述之发光二极体封装结构,其中该高黏度之透明胶体的黏度系为1000cps以上。8.如申请专利范围第6项所述之发光二极体封装结构,其中该高黏度之透明胶体系为一矽胶。9.一种发光二极体封装方法,其步骤包含有:预先成型具有一凹穴之一聚光镜;于该凹穴内滴入一萤光粉胶体;将接合于一基板的一发光二极体与该凹穴结合;将多余的该萤光粉胶体挤出该凹穴之外,以确保该凹穴与该发光二极体的介面充满该萤光粉胶体;及使该萤光粉胶体固化形成一萤光粉胶膜以包覆于该发光二极体表面。10.如申请专利范围第9项所述之发光二极体封装方法,其中该萤光粉胶膜的形状与厚度系由该凹穴所控制。11.如申请专利范围第9项所述之发光二极体封装方法,其中该凹穴的顶面和周围四面系为曲面。12.如申请专利范围第9项所述之发光二极体封装方法,其中该聚光镜于光线所出射的焦点位置形成一曲面凹孔设计,以聚集出射光线。13.如申请专利范围第9项所述之发光二极体封装方法,其中该聚光镜系镀有一反射层以提高光线的使用效率。14.如申请专利范围第9项所述之发光二极体封装结构,其中该萤光粉胶膜系由萤光粉混合一高黏度之透明胶体固化而成。15.如申请专利范围第9项所述之发光二极体封装方法,其中该高黏度之透明胶体的黏度系为1000cps以上。16.如申请专利范围第9项所述之发光二极体封装方法,其中该高黏度之透明胶体系为一矽胶。图式简单说明:第1图为本发明实施例的发光二极体封装结构剖面示意图;第2图为发光二极体封装结构阵列之上视示意图;