| 主权项 |
1.一种连续电镀处理装置,适用于导电性板片无接点式的电镀处理,包括:一电镀槽,具有电解区及电镀区;复数个辊筒,用以引导被处理之导电性板片先后通过上述电解区及上述电镀区;以及,复数个电极板,成双位于上述电解区及上述电镀区,并在既定时间交换电解区及电镀区之电极板。2.如申请专利范围第1项所述之连续电镀处理装置,其中上述各成双电极板之一者位于电镀槽底部,由复数条状所构成。3.如申请专利范围第1项所述之连续电镀处理装置,其中,该电极板系为一条状电极板。4.一种连续电镀处理方法,适用于导电性板片无接点式的电镀处理,包括:提供一电镀槽,具有电解区及电镀区,在上述电解区及上述电镀区各设置至少一成双电极板;引导被处理之导电性板片先后通过上述电解区及上述电镀区的成双电极板;在既定的时间交换上述电解区之电极和上述电镀区之电极板。5.如申请专利范围第4项所述之连续电镀处理方法,其中上述各成双电极板之一者位于电镀槽底部,由复数条状所构成。6.如申请专利范围第4项所述之连续电镀处理方法,其中在交换电极之际可对电极进形整形加工。图式简单说明:第1图系显示习知电镀之方法;第2图系显示本发明解决习知技术中导电辊造成之痕迹的示意图;第3图系显示双电偶电路的原理图;第4图系显示本发明之实施例连续电镀装置的剖面图;第5图系显示本发明之实施例的带电图;第6图系显示本发明之实施例的回路图;以及第7图系显示本发明之实施例之装置的上视图,显示交换电解区及电镀区的电极之方法。 |
