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发明名称 METHOD FOR FORMING ELECTROPLATED SOLDER ON ORGANIC CIRCUIT BOARD FOR FLIP CHIP JOINTS AND BOARD-TO-BOARD SOLDER JOINTS
摘要
申请公布号 KR20030063734(A) 申请公布日期 2003.07.31
申请号 KR20020003987 申请日期 2002.01.23
申请人 发明人
分类号 H01L23/48 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人
主权项
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