| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Schutzes für Chipkanten bei gehäuselosen elektronischen Bauteilen, bei denen mit einem seitlich offenen Bondkanal (1) versehende Halbleiterchips unter Zwischenlage eines Tapes (3) auf einem Substrat (4) montiert sind. Die Erfindung betrifft ferner eine Anordnung zum Schutz von Chipkanten. Durch die Erfindung soll ein einfach zu realisierendes Verfahren sowie eine Anordnung zum sicheren Schutz der Chipkanten/Ecken geschaffen werden. Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, dass für die Montage des Halbleiterchips (2) auf dem Substrat (4) ein Tape (3) verwendet wird, dessen Umriss kleiner ist, als der Umriss des Halbleiterchips (2), so dass zwischen dem Halbleiterchip (2) und dem Substrat (4) entlang der Außenkante ein umlaufender Unterstand (6) als Kapillare gebildet wird, dass nach dem Herstellen der elektrischen Verbindungen zwischen dem Halbleiterchip (2) und dem Substrat (4) durch Drahtbonden in einem ersten Schritt ein fließfähiges Encapsulant-Material (7) in den Bondkanal (1) eingebracht wird, bis das Encapsulant-Material (7) den Rand des Halbleiterchips gleichmäßig umschließt und dass anschließend der Bondkanal (1) in einem zweiten Schritt vollständig mit Encapsulant-Material (7) befüllt wird. |
