| 摘要 |
<p>Die Erfindung schlägt ein elektrisch isolierendes Trägersubstrat (10) für ein Chipmodul vor, das auf einer Kontaktseite (12) eine Kontaktseitenmetallisierung (20) mit elektrisch voneinander getrennten ersten Kontaktflächen (21) und auf einer der Kontaktseitenmetallisierung gegenüberliegenden Einsatzseite (13) eine Einsatzseitenmetallisierung (30) mit elektrisch voneinander getrennten zweiten Kontaktflächen (31) aufweist. Zumindest einigen der ersten Kontaktflächen (21) sind dabei zweite Kontaktflächen (31) zugeordnet. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, daß sich die einander zugeordneten Kontaktflächen zumindest außerhalb eines Chipaufnahmebereiches (I) und außerhalb eines Modulmontagebereiches (III) vollständig überdecken.</p> |
