| 摘要 |
<p>La présente invention concerne un boîtier (1), comportant une puce fonctionnelle (2), une couche de matériau à retrait volumétrique (8) formée à la surface de la puce fonctionnelle, et un matériau de scellement (3), dans lequel la couche de matériau à retrait volumétrique est réduite, par exemple, par chauffage, après le scellement de la puce fonctionnelle et de la couche de matériau à retrait volumétrique, permettant ainsi la formation d'un espace (5) scellé sous vide ou au gaz entre la surface de la puce fonctionnelle et la couche de matériau à retrait volumétrique.</p> |
