发明名称 System und Verfahren zum Löten von Oberflächenmontagekomponenten an ein Substrat unter Verwendung eines Lasers
摘要 Offenbart wird ein Verfahren zum Aufschmelzen eines Lots, das zwischen einer Vielzahl von an einem flexiblen Substrat befestigten Elektroschaltungsleiterkontaktstellen und mindestens einer elektronischen Komponente verteilt ist, unter Verwendung eines Lasers. Das Verfahren umfasst das Ausrichten der Vielzahl von Elektroschaltungsleiterkontaktstellen entlang einer gemeinsamen Achse, das Platzieren der mindestens einen elektronischen Komponente, die eine hell eingefärbte Flächenseite auf einem Paar der Elektroschaltungsleiterkontaktstellen hat, wobei die hell eingefärbte Fläche dem Laser gegenüberliegt, und dem Streichen des Lasers über die Vielzahl von elektronischen Komponenten und Leiterkontaktstellen zum Aufschmelzen des Lots ohne Beschädigung des Substrats.
申请公布号 DE10259195(A1) 申请公布日期 2003.07.31
申请号 DE20021059195 申请日期 2002.12.10
申请人 VISTEON GLOBAL TECHNOLOGIES, INC. 发明人 SINKUNAS, PETER JOSEPH;SHI, ZHONG-YOU (JOE);BAKER, JAY D.
分类号 B23K1/00;B23K1/005;B23K26/08;B23K26/10;H01R43/02;H05K3/34;(IPC1-7):B23K1/005;B23K26/20 主分类号 B23K1/00
代理机构 代理人
主权项
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