| 发明名称 | 半导体用引线架 | ||
| 摘要 | 一种半导体用引线架，接近树脂外壳15，形成二次连结线部4a2、4b2，同时为防止由使二次连结线部4a2、4b2接近树脂外壳15造成的连结线切断时的故障，在二次连结线部4a2、4b2的一侧的侧边沿部(连结线切断时被冲头冲掉的内部引线12a、12b的两侧的部分)，形成第一缺口部1。另外，在第二连结线部4a2、4b2另一侧的侧边沿部，形成第二缺口部2，该第二缺口部2嵌入从邻接的树脂外壳15延伸出的各引线架100a、100b的各外部引线13a、13b的前端。 | ||
| 申请公布号 | CN1433074A | 申请公布日期 | 2003.07.30 |
| 申请号 | CN03101579.4 | 申请日期 | 2003.01.15 |
| 申请人 | 夏普公司 | 发明人 | 安田义树;高仓英也 |
| 分类号 | H01L23/50;H01L23/495 | 主分类号 | H01L23/50 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 杨梧;马高平 |
| 主权项 | 1.一种半导体用引线架，其包括：半导体芯片搭载部；在该半导体芯片搭载部的周边，以规定的间隔配列的多个内部引线；与这些内部引线对应的外部引线；连接各内部引线与各外部引线之间的连结线部，其特征在于，在将引线架进行树脂铸模时，所述连结线部接近铸模外壳侧设置，使所述连结线部和所述铸模外壳的间隙为0.07～0.1mm。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||