| 发明名称 | 在集成电路封装件里对信息进行编码的方法和装置 | ||
| 摘要 | 集成电路(IC)封装件包括基片、接地线和编码区。编码区根据有选择地沉积的跟接地线连接的焊球提供信息。 | ||
| 申请公布号 | CN1433575A | 申请公布日期 | 2003.07.30 |
| 申请号 | CN00817651.5 | 申请日期 | 2000.10.25 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | J·W·霍里甘;L·L·莫雷斯科 |
| 分类号 | H01L23/544;H05K1/02 | 主分类号 | H01L23/544 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 邹光新;王勇 |
| 主权项 | 1.一种集成电路(IC)封装件，包括：有集成电路的基片；接地线；和编码区，用来在有选择地沉积跟地线连接的焊球的基础之上提供信息。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||