发明名称 |
可固化助焊剂、阻焊剂、可固化助焊剂增强的半导体封装和半导体器件以及制造半导体封装和半导体器件的方法 |
摘要 |
一种在焊接时用作助焊剂、在经加热固化后用作焊接部位增强材料的可固化助焊剂;一种用于涂敷拥有供放置焊球的焊盘的电路图形,并在焊接后经加热固化的阻焊剂;一种半导体封装和半导体器件,该半导体封装和半导体器件中使用了供焊接用的可固化助焊剂,焊接部位是由该助焊剂经加热后增强的;制造半导体封装和半导体器件的方法,该方法包括使用供焊接用的可固化助焊剂,在焊接后,使可固化助焊剂固化以增强焊接部位。可固化助焊剂在将焊球焊接到半导体封装上和将半导体封装焊接到印刷电路板上时用作助焊剂,并在焊接后经加热固化后起增强焊接部位的作用。 |
申请公布号 |
CN1433351A |
申请公布日期 |
2003.07.30 |
申请号 |
CN00818688.X |
申请日期 |
2000.12.27 |
申请人 |
住友电木株式会社 |
发明人 |
八月朔日猛;冈田亮一;中村谦介;高桥丰诚 |
分类号 |
B23K35/363;H01L21/60 |
主分类号 |
B23K35/363 |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
任宗华 |
主权项 |
1.一种可固化助焊剂,在焊接时用作助焊剂,在经加热固化后作为焊接部位增强材料。 |
地址 |
日本东京 |