| 主权项 |
1.一种电子卡组装结构，其特征在于包括：二盖体，其系在一本体的二相对边缘各设有一弯折部，以供使二该盖体可藉由该弯折部的结合而相互卡合，其中，在二该盖体上每二用以相互结合的该弯折部中，其中一该弯折部上延设有复数个第一定位片，每一该第一定位片上形成有一干涉片，而另一该弯折部则往内弯折成一折片，其底端延设有一勾体，且于该折片与该勾体的交界处设有复数个与该第一定位片对应的结合孔，而在该本体的前缘形成有一前延伸端，其二侧分别设有一前插片，又该本体的后缘形成有一后延伸端，其二侧分别设有一后插片，且该后延伸端的后缘延设有至少二结合片；一电路板，其至少一端设置有复数个电路接点，二该盖体系上、下覆盖该电路板，且藉由该第一定位片的该干涉片与该结合孔的相互扣合而结合二该盖体；一框架，其相对二侧分别侧伸一夹臂，以在该框架二侧面分别构成一容置空间，每一该夹臂表面形成有一贯穿的定位槽，二该盖体系分别位于该框架上、下方，且使该前插片分别穿设于该定位槽，而将该框架与二该盖体结合；一连接器，其系连设于该电路板的一端，且该连接器两端分别设置有一定位块，以分别卡置于该框架的该容置空间中；以及二后罩，其系分别与二该盖体连接，每一该后罩包括一后罩本体，其前端二侧分别设置有一结合块，其上形成有一贯穿的卡沟，又在该后罩本体的连接端设有一延伸片，且该延伸片与该后罩本体连接端表面存在一落差，又该延伸片及该连接端之间形成有至少二隙缝，其系与该结合片的位置对应，以藉由该第盖体的该结合片斜插于该隙缝中，使二该盖体分别与该后罩本体的结合基准点相配合，且将该后插片分别穿设于该卡沟，而使该盖体与该后罩结合在一起。 |
