| 发明名称 | 阻燃聚酯树脂组合物 | ||
| 摘要 | 为了生产具有优异模塑性并且能够在模塑成诸如继电器和开关的电子元件时，能够长时间地稳定保持其优异接触性能的阻燃聚酯树脂组合物。100份重量的聚酯树脂，它包括作为主成分的芳香二羧酸或者脂肪二羧酸和脂肪二醇，其每一端均被一个具有羧基或羟基的单官能的化合物取代，羟基端基的量等于或低于40meq/kg，与1到50份重量的组分(B)、0.1到30份重量的锑化合物(C)，和0到150份重量的无机填料(D)混合。 | ||
| 申请公布号 | CN1116355C | 申请公布日期 | 2003.07.30 |
| 申请号 | CN97109598.1 | 申请日期 | 1997.03.14 |
| 申请人 | 汎塑料株式会社 | 发明人 | 花房和人 |
| 分类号 | C08L67/03 | 主分类号 | C08L67/03 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨九昌 |
| 主权项 | 1.一种阻燃聚酯树脂组合物，包括：(A)100份重量的选自聚对苯二甲酸丁二酯树脂和聚萘二甲酸丁二醇酯树脂的聚酯树脂，它包括作为主成分的芳香二羧酸或者脂肪二羧酸和脂肪二醇，其每一端均被一个具有羧基或经基的单官能的化合物取代，羟基端基的量等于或低于40meq/kg，(B)1到50份重量的卤化苯氧基化合物，它具有由通式(1)表示的重复单元、其数均聚合度为6到50：<img file="C9710959800021.GIF" wi="1262" he="434" />其中X表示Br或Cl，并且Y表示C<sub>1-10</sub>亚烷基、C<sub>1-10</sub>支链亚烷基、C<sub>3-10</sub>环烷基、羰基、-O-、-S-或-SO<sub>2</sub>-，(C)0.1到30份重量的锑化合物，和(D)0到150份重量的无机填料。 | ||
| 地址 | 日本大阪市 | ||