在使用单台设备的密闭环境中用作集成电路的探测、测试、老化、修复和编程的方法及设备

摘要

进行包括减小接触焊接点(66)上氧化层厚度和集成电路的探测、测试、老化、修复、编程以及分类的多功能的单一的气体密闭系统(5)。在氧化物还原过程期间或晶片的老化期间温度控制器(48)加热晶片(40)。在氧化物还原过程期间使氢气输入工作室(10)，并加热晶片(40)，以使接触点上的氧化物与氢气化合生成水汽，因而减小氧化层的厚度。计算机(30)分析测试和/或老化数据并提供修复或编程集成电路(64a-64l)的控制信号。

主权项

1.一种用于对在第一衬底上形成而还没有切割的多种集成电路进行处理的系统，上述各个集成电路具有多个导电接触部分，上述系统采用第一全衬底探测装置，同时接触并处理大体上在上述第一衬底上形成的所有集成电路，包括在上述第一衬底上要处理的第一个集成电路以及在上述第一衬底上要处理的末尾的集成电路，上述全衬底探测装置形成在半导体衬底上且其上形成有集成处理电子线路，用于产生进行功能测试、快速功能测试和老化处理其中的至少一项所要求的测试信号，上述集成处理电子线路受内含随机存取存储器的编程计算机控制，上述系统包括：第一组件，它具有： 用于吸持上述第一衬底的第一固定定位器，其中在与上述第一衬底平行的平面内在上述固定定位器和上述全衬底探测装置之间的最大行程是在上述第一衬底被限定的中心部分两端上的距离，并且上述固定定位器从处理上述集成电路中的第一个上述集成电路的时间到处理上述一些集成电路中的最后一个上述集成电路的时间使上述第一衬底吸持在固定的位置上；和 连接装置，用于使上述计算机与在上述第一全衬底探测装置上形成的上述集成处理电子线路电连接，上述连接装置配置有比上述全衬底探测装置探针少的信号线与全衬底探测装置中的上述集成处理电子线路连接；其中上述第一组件使上述多个导电接触部分与上述第一全衬底探测装置中的探针的电连接。